概要

• 給与

  32,000 NTD ~ 50,000 NTD

• 業界

  製造(電気/半導体)・製造(電機/半導體), 製造(機械)・製造(機械)

• 仕事内容

  【業務内容】
  ※複合材・難加工材の高速・精密・高品位加工を実現する、レーザ光の特性を生かした装置を扱う。
  ・レーザー機械のメンテナンス
  ・設備メンテナンス
  ・クライアントのニーズに合わせて、ソリューションの提供
  ・日本のエンジニアとの連携、問題報告　等
  【事業内容】
  シリコンウェハー加工機器のトップメーカーである。広島県の呉市で創業。
  創業 1937年5月
  製品 精密加工装置
  　・ダイシングソー
  　　半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
  　・レーザソー
  　　半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、
  　　近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
  　・グラインダー
  　　シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
  　・ポリッシャー
  　　グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、
  　　ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
  　・ドライエッチャ
  　　ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。