概要

• 給与

  40,000 NTD ~

• 業界

  製造(電気/半導体)・製造(電機/半導體), 製造(化学/原料)・製造(化學/原料)

• 仕事内容

  ＜仕事内容＞
  今後新たに台湾のパートナー企業と、検体装置のプロジェクトが開始しており、日本において商品を展開していくための、エンジニアを募集しています！
  
  ＜具体的には＞
  ・検体検査のメンバーとして設計仕様案を台湾パートナー企業と共同で作成する。
  ・日本市場での装置のメンテナンス対応などを行う。
  ・台湾パートナー企業とのプロジェクト定期打ち合わせへの参加 (プレゼン実施等含む)。
  
  ＜働き方＞
  ・台湾で数ヶ月の研修ののち、日本本社に出向し日本勤務となる。
  　勤務状態をみて、両者合意の上、本社転籍可能性あり
  ・日本での活動が主であるが台湾パートナー企業との打ち合わせで台湾出張の機会が多い。
  
  ＜事業内容＞
  電子材料/電子部品の開発・製造・販売を行う、日系総合化学メーカーの台湾法人。
  グループ全体で約6,100名ほどの社員数と、30を越える拠点数でグローバルに展開、日本では東京証券取引所1部に株式上場。
  台湾は営業サポート拠点（現地法人）として、主に半導体製造工程に用いられる「ダイシングテープ」や「フィルム等」を半導体製造メーカーやアセンブリ（半導体組立）会社へ製品を供給。
  主な顧客は、TSMCやASEなどの半導体製造メーカー。
  
  ※ダイシングテープ（エレグリップ）が使用される工程※
  ①半導体ウエハーを薄くする工程で、ウエハーを固定する目的
  ②ウエハーから半導体を切断していく工程で、余計な不純物が入らないように保護する目的
  
  【魅力】
  日系大手電子材料/電子部品メーカーであり、台湾はまだまだ小規模拠点でありながら、大手台湾系半導体製造メーカーとの取引のある企業！
  大手企業であるため、福利厚生が充実しており、ボーナスは月給の約4ヶ月分の支給（在籍2年目以降）や、日本本社への研修制度、その他三節ボーナス（五千元前後）や、休日も台湾の祝日以上の特別休暇もあります。