【台中】半導體製程設備裝機工程師主管※語言不拘※－半導體製造業ID:18035

50,000 NTD ~ 70,000 NTD台中, 台南9日 前

概要

  • 給与

    50,000 NTD ~ 70,000 NTD

  • 業界

    -

  • 仕事内容

    需負責教育半導體大廠的現場工程師, 並擔任半導體大廠的主要溝通窗口。 依照專案需要頻繁國內出差「台中/高雄/台南/新竹...等半導體廠區」

    【工作內容】
    ・機台硬件組裝及驗收
    ・機台拆機，移機及組裝驗收
    ・拆移機，裝機之流程建立及改善
    ・拆裝機現場問題及異常排除

求めている人材

  • 応募条件

    【必需條件】
    ・3~5年以上半導體相關產業裝機工程師經驗
    ・10人以上現場管理工程師經驗
    ・可派合公司出差／加班／值班／輪班

    【加分條件】
    ・派駐半導體科技廠、具備潔淨室經驗佳
    ・日文/英文加分

    【理想人物形象】
    ・具溝通協調能力、工作細心、態度嚴謹
    ・獨立自主的性格
    ・良好的職場安全意識

  • 英語

    無

  • その他言語

    -

その他