概要

• 給与

  応相談

• 業界

  半導體製造業, 被動電子元件製造業, 光電材料・元件製造業, 其他

• 仕事内容

  【工作模式】
  依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。
  
  【職務內容】
  誠徵具備類比／混合訊號IC設計經驗之工程師，負責高效能Analog／Mixed-Signal IP開發，從架構規劃、電路設計、Tape-out到Silicon Bring-up皆需參與。
  ※職級將依經驗與能力評估。
  
  【工作內容】
  • 參考電路設計：包含 Bandgap、Bias Circuit、Reference Voltage／Current 等，需具備高精度、低雜訊設計能力。
  
  • 低 Offset／低 Noise 的 LDO（低壓差線性穩壓器）設計，以及穩定性／補償網路設計；進行 PSRR 與瞬態反應最佳化。
  
  • 電壓與電源監控電路設計：包含 Droop Detection、Voltage Detector、PowerGood、POR（Power-On Reset）、Analog Sensing 及 Housekeeping Block 等。
  
  • 電源管理相關元件設計，包含 Linear 與 Switching 周邊模組、Charge Pump 等，應用於 SoC／PHY 環境。
  
  • 設計／支援 ADC／DAC 模組及相關類比支援電路（如 Sampling、Reference、Amplifier／Comparator、Clocking 等）。
  
  • 電壓與溫度感測器設計與特性分析：包含 Bandgap 與 PTAT 架構溫度感測、Process Corner Detection Circuit，以及 Sensor Readout、數位化與 Calibration 技術。
  
  • 獨立負責完整 Block／IP 開發流程：包含架構研究、規格制定、Transistor-Level Design、Simulation、Post-Layout Sign-off 與 Silicon Bring-up／Characterization。
  
  • 建立 Verification Test Bench，並驗證 PVT Corner、Mismatch／Monte Carlo（適用時）及 Post-Extraction Parasitics 下的電路表現。
  
  • 與 Layout／Mask Designer 密切合作：包含 Floorplan 建議、Layout Review，以及確保 LVS／DRC Clean 與寄生效應考量。
  
  • 符合品質與可靠度要求（例如 EM／IR、Aging／Overstress），並協助建立 Robust Design Methodology 與 Sign-off Checklist。
  
  • 支援 IP 整合至 Testchip，以及 Post-Silicon Evaluation，包含與 Simulation 結果比對、First Silicon Bring-up 的 Root Cause Analysis 等工作。