概要

• 給与

  応相談

• 業界

  半導體製造業, 被動電子元件製造業, 光電材料・元件製造業, 其他

• 仕事内容

  【工作模式】
  依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。
  
  【職務內容】
  誠徵具備記憶體電路設計經驗之工程師，負責高效能、低功耗SRAM及／或多埠Register File（RF）Macro設計與驗證，並整合至Memory Compiler系統中。
  
  本職務將負責從規格定義、電晶體層級設計、Simulation到Silicon Correlation之完整開發流程。
  
  【工作內容】
  - 負責SRAM及／或多埠Register File（RF）之電晶體層級（Transistor-level）電路設計，包括：
  - Bitcell
  - Peripheral Circuit
  
  - 定義Memory Architecture／Topology，以達成以下目標：
  - Power
  - Performance
  - Area
  - Yield
  - Vmin
  
  - 執行Schematic Capture與SPICE Simulation，包括：
  - PVT Corner
  - Monte Carlo Analysis
  並完成Read／Write Margin收斂。
  
  - 分析與優化關鍵路徑，包括：
  - Decoder
  - Wordline Driver
  - Sense Amplifier
  - Write Driver
  - IO Circuit
  以提升速度與穩定性。
  
  - 製作Margin／Performance分析報告，並追蹤Design Closure相關指標。
  
  - 執行Post-layout Verification，包括：
  - Extraction
  - Sign-off Simulation
  並與Layout團隊合作完成Pitch-matched Array設計。
  
  - 與以下團隊合作：
  - Design Automation Team
  - Software Team
  - EDA Vendor
  
  - 將Memory Circuit整合至Memory Compiler系統中。
  
  - 自動化產生與建立以下Collateral View與Model：
  - Liberty
  - LEF
  - Verilog
  - Timing／Power Model
  
  - 支援Silicon Bring-up、Characterization與Simulation-to-Silicon Correlation。