概要

• 給与

  応相談

• 業界

  半導體製造業, 被動電子元件製造業, 光電材料・元件製造業, 其他

• 仕事内容

  【工作模式】
  依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。
  
  【職務內容】
  Advanced Package & Board Team將負責領導先進IC封裝及板級解決方案的設計、開發與實作，以實現高效能、具成本效益且高可靠度的晶片產品。
  
  此職位需要具備跨多個工程領域的強大技術領導能力，包括Substrate／Interposer設計、Board Design、SI／PI／Thermal Analysis及製造端介面，同時推動與Silicon Design、System Architecture以及OSAT／EMS合作夥伴之間的跨部門合作。
  
  將負責制定並執行公司的封裝及Board Technology Roadmap，以支援下一世代Chiplet-based Architecture、2.5D／3D整合及異質整合系統。。
  
  ※職級將依經驗與能力評估。
  
  【工作內容】
  1. Leadership & Strategy領導與策略
  ・領導Advanced Package & Board Design Team，包括Substrate、Interposer及PCB Design Engineer。
  ・制定並執行與公司Silicon Product Roadmap一致的封裝及Board Technology Strategy。
  ・建立先進封裝的設計及驗證方法，例如2.5D、Fan-out、Chiplet Integration。
  ・推動Thermal Management、Signal Integrity及Power Delivery最佳化相關創新。
  
  2. Technical Execution技術執行
  ・監督Interposer、Substrate及System Board從概念設計至量產Release的設計與驗證。
  ・運用最先進的封裝技術，指導Chiplet、HBM及被動元件的整合。
  ・確保SI／PI、Mechanical及Thermal Analysis達到Design Sign-off所需的可靠程度。
  ・與Silicon Design Team合作進行Bump Assignment、Die Floorplanning及Package Co-design。
  ・管理用於System Bring-up、Test Platform及Reference Design的Board-level Design。
  
  3. Supplier & Ecosystem Management供應商與生態系管理
  ・與OSAT、Substrate供應商及PCB製造商合作並進行資格認證，以確保品質與良率。
  ・與EDA供應商合作建立Design Automation Flow及DRC Verification。
  ・與製造合作夥伴推動技術移轉及Pilot Run。
  
  4. Project & People Management專案與人員管理
  ・規劃資源、時程及預算，以確保封裝及Board Design Project準時交付。
  ・建立並指導高績效團隊，使團隊具備Electrical、Mechanical及Materials Engineering等跨領域專業能力。
  ・促進Silicon、Test、Reliability及Operations團隊之間的合作。