概要

• 給与

  80,000 NTD ~ 100,000 NTD

• 業界

  半導體製造業

• 仕事内容

  ～公司與日本總公司密切合作，提供半導體設備相關技術服務。本職位為管理職，主要負責統籌台灣各據點的技術業務～
  
  【工作內容】
  ・統籌新竹、台中、台南等台灣各據點的技術業務，管理設備安裝、移機、維修、升級及改造案件
  ・整理半導體封裝廠客戶的技術需求，與公司內部技術部門合作，釐清技術要求、範圍及優先順序
  ・製作客戶需求、改善方案及設備改造等相關技術資料與報告，並管理Issue List、Action Plan及交期
  ・協調業務、工程、現場及日本總公司等相關部門，統籌專案進度、品質問題及客戶諮詢／客訴處理
  
  【魅力】
  ・可統籌台灣多個據點的技術團隊，負責整體技術部門管理工作。
  ・可運用先進封裝相關經驗，與日本總公司及客戶合作，主導大型案件的進度與技術問題處理。
  
  【產品／服務內容】
  ・半導體製造相關設備
  ・先進封裝相關設備及技術服務