概要

• 給与

  38,000 NTD ~ 50,000 NTD

• 業界

  製造(電気/半導体)・製造(電機/半導體), 製造(機械)・製造(機械)

• 仕事内容

  【事業内容】半導体製造装置（ボンディング装置）の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。
  超高速、高精度のロボット技術を駆使し、半導体の進化を支えています。
  また、売上の90％近くが海外向けであり、積極的なグローバル展開を実施しています。
  
  年内に新竹科学園區に引越予定
  基本的には在宅でクライアント先に直行直帰。本社（現在台北）、高雄、台中への出張もあり。
  
  【具体的な仕事内容】
  ・日本やタイからの装置の設置作業　
  ・クライアント先に出向いて修理・メンテナンス
  ・日本との連携
  ・休日出勤あり・クライアントの案件により一時的にシフト制になる可能性もあり（休日手当・残業手当あり）
  
  【ポジションの魅力】
  ・クライアント先に直行直帰可能
  ・優秀な方は賞与3ヵ月以上
  ・安定的に働ける