仕事内容

【事業内容】半導体製造装置（ボンディング装置）の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス。
超高速、高精度のロボット技術を駆使し、半導体の進化を支えています。
また、売上の90％近くが海外向けであり、積極的なグローバル展開を実施しています。

年内に新竹科学園區に引越予定
基本的には在宅でクライアント先に直行直帰。本社（現在台北）、高雄、台中への出張もあり。

【具体的な仕事内容】
・日本やタイからの装置の設置作業　
・クライアント先に出向いて修理・メンテナンス
・日本との連携
・休日出勤あり・クライアントの案件により一時的にシフト制になる可能性もあり（休日手当・残業手当あり）

【ポジションの魅力】
・クライアント先に直行直帰可能
・優秀な方は賞与3ヵ月以上
・安定的に働ける