概要

• 給与

  40,000 NTD ~ 60,000 NTD

• 業界

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• 仕事内容

  担当する商材はProbe CardやTest Socketなど、半導体における検査工程で使用するパーツです。
  
  【具体的な仕事内容】
  ・半導体の大手メーカーと共に、顧客ニーズをヒアリングの上、現場で求められる治具製品の設計を行う
  ・顧客から設計ニーズ情報収集 → 設計(作図) ※→ 日本本社技術承認 → 顧客へ図面展開
  ※必要に応じて日本本社の技術部とコミュニケーションを取る。
  ・顧客から設計ニーズ情報収集 → 日本本社との情報共有
  ・顧客現場での自社製品状況確認 → 使用現場での製品確認およびフィードバッグ → 設計改善
  
  【魅力】
  ・日本への駐在があります！駐在時の給与は台湾/日本側双方からお支払いいたします。
  　先端技術を学び、台湾拠点にて活かしていただくことを期待しております。
  　
  ・大手半導体メーカーとの取引があるため、
  　大きな市場の中で、お仕事をして頂くことが可能です！