半導体メーカーだけが人手不足ではない！「護国神山」の陰に隠れた“AIの黒子企業”――電子部品・材料業界で採用ブームが到来

NEWSJuly 10, 2026 16:44

 

半導体メーカーだけが人手不足ではない！「護国神山」の陰に隠れた“AIの黒子企業”――電子部品・材料業界で採用ブームが到来

 

台湾のAIブームやテクノロジー業界の採用と聞くと、多くの人がまず思い浮かべるのは、「護国神山」とも称されるTSMC（台湾積体電路製造）、IC設計、あるいは先進パッケージング（CoWoS）でしょう。しかし実際には、普段あまりニュースの見出しを飾ることはないものの、AIインフラ需要の恩恵を同じ、あるいはそれ以上に直接受けて急成長している「隠れたチャンピオン企業」が数多く存在します。その代表例が、台湾の電源・熱マネジメント大手である台達電子（Delta Electronics）です。同社が先日発表した2026年第1四半期決算は、こうした固定観念を大きく覆す内容となりました2026年第1四半期の売上高は1,593億5,000万台湾ドルに達し、過去最高を更新。前年同期比では34％増という驚異的な成長を記録しました。さらに注目すべきは、AI関連需要が電源事業に占める割合です。2025年通年では約23％だったものが、わずか1四半期で約30％まで急上昇しており、AI市場の拡大が同社の成長を力強く後押ししていることが鮮明となっています。

これは半導体メーカーの話ではありません。純粋な電源・パワーエレクトロニクスおよび電子部品メーカーの事例です。同社の成長の軌跡は、多くの人が見落としている市場の真実を示しています。それは、AIチップの演算性能がどれほど向上しても、高効率な電力供給と優れた放熱技術がなければ、その性能を十分に発揮することはできないということです。企業側から見れば、電源・放熱・電子材料業界では、すでに人材獲得競争が静かに始まっています。一方で求職者にとっては、「チャンスがない」のではなく、より的確な戦略で、こうした高い成長性と将来性を持つテクノロジー関連の求人を見つけ出すことが重要だということを意味しています。
 

データが物語る――AIインフラ需要の急拡大は、電子部品業界をどのように力強く押し上げているのか

では、この見過ごされがちなサプライチェーンの恩恵は、実際にどれほど大きいのでしょうか。その実態は、以下の主要なデータや市場動向を見ることで明らかになります。

  • 台達電、売上高・設備投資ともに過去最高を更新：
    2026年第1四半期の売上高は1,593億5,000万台湾ドルと初めて1,000億元を突破しただけでなく、2026年の設備投資額も、2025年の461億台湾ドルという過去最高水準からさらに10％以上増額する見通しです。新たな生産能力の拡充は海外だけでなく、台湾の桃園や観音にも重点的に投資されており、国内の採用需要は過去最高水準に達しています。
     
  • 水冷ソリューション事業の売上は前年比140％増を見込む：
    AIデータセンターでは、従来の空冷方式から、より高密度なラック構成に対応する水冷システムへの移行が急速に進んでいます。これに伴い、水冷技術への需要が爆発的に拡大しており、台達電は2026年の水冷関連事業の売上が前年比140％増になると予測しています。
     
  • 米国4大クラウドサービスプロバイダー（CSP）の巨額投資が市場を牽引：
    業界調査によると、米国の4大CSPによる設備投資額は、2025年の4,100億米ドルから2026年には6,700億米ドルへと大幅に拡大する見込みです。この莫大な投資資金が、台湾の電子部品・電子材料業界の成長を強力に後押ししています。
     
  • 真の課題は受注ではなく「生産能力」：
    台達電の経営陣は決算説明会で、「顧客から今後2年間の発注計画について多数の引き合いを受けているものの、現状の生産能力では需要に対応しきれない」と明言しました。そのため、同社では工場新設を加速するとともに、専門人材の大規模な採用を積極的に進めています。
     

なぜこの「黄金のセクター（成長分野）」は、これまで求職者やHR（人事）から見落とされがちだったのだろうか？

台湾のメディアがAIの採用を大々的に報じる際、その主役はいつもIC設計や半導体受託製造（ファウンドリ）ばかりです。それに比べると、パワーエレクトロニクス、熱管理（サーマルマネジメント）、受動部品などは少し地味に映ります。しかし現実には、AIサーバーラックはチップが演算を始める前に、高電圧の電力変換、無停電電源システム、そして極限の放熱といった物理的な難題をまず解決しなければなりません。

こうしたブランド知名度の「タイムラグ」は、企業側と求職者の双方に対して、まったく異なる試練を突きつけています：

求職者にとって、真の鍵となるのは「ファウンドリ（半導体製造工場）に入ることだけがAI産業へ進むことだ」という思い込みを打破することです。電子部品業界の成長の勢いは半導体に決して引けを取りません。それどころか、半導体のように特定の修士・博士課程の学科に高度に集中していないため、受け入れる工学分野の幅がより広く、多くの優秀な人材にとっては、むしろ非常に「コストパフォーマンス（費用対効果）の高い」キャリアの選択肢と言えます。

企業側から見ると、これこそが最も頭の痛い課題（ペインポイント）です。部品大手は極めて高い収益性と将来性があるにもかかわらず、「半導体という後光（ブランド力）」がないために、テック大企業との優秀なエンジニアの争奪戦で劣勢に立たされがちです。結果として、「応募書類は届くものの、適任者が少ない」というミスマッチや、他業界から人材を引き抜かれるといった苦境に陥っています。
 

どのような人材が今、最も引っ張りだこなのか？ 2026年のコア職種を徹底チェック

この構造転換の波において、特定のエンジニア人材への需要が極めて切実になっています。デルタ・エレクトロニクス（台達電）の2026年の製品ロードマップには、単一のラックに1メガワットを超える電力を供給可能な800V直流ラック電源システムや、メガワット級の水冷分配ユニット、そして電源・放熱・制御を統合した次世代データセンター・アーキテクチャが盛り込まれています。これが、以下に挙げる職種の人気を直接的に押し上げる結果となっています：

✅ パワーエレクトロニクスエンジニア（Power Electronics Engineers）：
高密度な電力変換および高圧送配電システムの研究開発・検証を担当し、データセンターのエネルギー管理における中核（心臓部）を担います。

✅ 熱設計／放熱システムエンジニア（Thermal/Cooling Systems Engineers）：
水冷放熱の時代が到来し、高流速、液体循環、および放熱効率の課題を解決できるこの分野の専門家は、市場で極めて深刻な供給不足に陥っています。

水冷放熱の時代が到来し、高流速、液体循環、および放熱効率の課題を解決できるこの分野の専門家は、市場で極めて深刻な供給不足に陥っています。

✅ 電気設計・システム統合エンジニア（Electrical Design & Systems Integration Engineers）：
工場やインフラのレベルにおいて、電力、放熱、制御システムを完璧に連携させるアーキテクト（設計統括者）としての役割を担います。

✅ 材料／受動部品エンジニア（Materials/Passive Components Engineers）：
AIインフラ、および広範な電子サプライチェーンにおいて不可欠となる、抵抗、コンデンサ、インダクタなどの部品に特化する職種です。放熱分野ほど華やかには目立たないものの、需要は常に底堅く安定しています。

 

給与相場の裏事情：公開データが実際の市場価値に追いつかない理由

注目すべきは、TSMC（台積電）やメディアテック（聯発科）といった半導体の指標企業の給与体系が、ことあるごとに世間に公表されているのに対し、パワーエレクトロニクスや放熱エンジニアの詳細な給与データは、公開プラットフォームでは実は比較的見つけにくいという点です。これは、この業界の控えめな（ロープロファイルな）特質を反映しているだけであり、競争力のある給与が出せないわけではありません。

公式な統計や求人サイトのデータがまだ（実際の市場に）追いついていないとき、最もリアルで最も信頼できる「給与引き上げのシグナル」は、実は企業の財務業績にあります。言い換えれば、売上高が過去最高を更新し、売上高総利益率（マージン）が拡大を続け、さらに生産能力が深刻な供給不足に陥っている業界では、核心的な技術人材を留めるための引き留めボーナス、実質的な昇給幅、そしてプロジェクト報酬（インセンティブ）に対して、すでに水面下で巨大な「賃上げ圧力」が働いているということです。これは、転職を検討している専門人材にとって、間違いなく大きな期待を抱かせる絶好のエントリータイミングと言えます。

 

半導体業界による「ストロー効果（人材のブラックホール現象）」に直面するなか、部品企業はどのように的確な一手を打ち、トップ人材を勝ち取るべきか？

半導体以外の外資系企業、日系企業、あるいは台湾の現地部品企業にとって、いわゆる「護国神山（台湾半導体産業の象徴）」とスター性やブランド力で直接張り合うのは現実的ではないかもしれません。しかし、今後はよりスマートな戦略で人材を惹きつけることが求められています：

💡恐れずに、そして大声で自社の「AIストーリー」を語ること：
多くの優秀なエンジニアは、電源や放熱を手がけることが、実はAIの潮流の最核心に立つことでもあるという事実に気づいていません。企業が雇用主ブランド（エンプロイヤーブランディング）を構築する際は、自社のコア技術をグローバルなAIデータセンター構築と直接結びつけ、求職者との間にある情報格差を解消していくべきです。多くの優秀なエンジニアは、電源や放熱を手がけることが、実はAIの潮流の最核心に立つことでもあるという事実に気づいていません。企業が雇用主ブランド（エンプローヤーブランディング）を構築する際は、自社のコア技術をグローバルなAIデータセンター構築と直接結びつけ、求職者との間にある情報格差を解消していくべきです。

💡人材獲得の視野を広げ、自らに限界を設けないこと：
電気、機械、熱管理、材料といった伝統的な工学系の卒業生は、いずれも極めて優れた（AI産業への）転換のポテンシャルを秘めています。半導体工場と特定の微細電子工学や光電工学の修士課程という狭い領域で肉薄した争いを繰り広げるのを避け、より広範な工学系の人材プールへと採用の手を伸ばすことこそが、より効率的なアプローチとなります。

 

💡「産業の分散性」がもたらす長期的なキャリアの安定性を強調すること：
ファウンドリ（半導体受託製造）は、単一または少数の大手テック顧客に高度に依存する可能性があります。しかし、電源や放熱インフラの顧客層は極めて広く、AIデータセンター、ファクトリーオートメーション（産業自動化）、電気自動車（EV）など、多岐にわたる高成長分野を横断しています。キャリアの長期的な継続、リスク分散（抗ボラティリティ）、そして安定した成長を追求する求職者にとって、これは非常に説得力のあるセールスポイントとなります。

 

核となる結論

総じて言えば、台湾の電子部品・材料産業は決して従来認識されていたような単なる下請け（受託製造）ではなく、この世界的なAIインフラ軍備拡張競争における、なくてはならない構造的な支柱（柱石）です。売上高の更新と生産能力の不足というリアルなデータ（実績）の背景には、巨大な採用ボーナス（チャンス）が隠されています。

半導体工場との人材争奪戦に頭を悩ませているHR（人事）や企業幹部の方にとっても、あるいは自身の工学スキルを成長セクターへと横展開（パラレルキャリアへの移行）したいと考えている求職者の方にとっても、この過小評価されている業界は、今から先行投資（布石を打つ）しておく価値が十分にあります。市場の価値が完全に爆発する前に、一足早く最も有利なポジションを確保しておきましょう。

 

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電気、機械、材料、熱管理といった分野のバックグラウンドを持ち、このAIインフラの急成長の波（特急列車）に飛び乗りたいと思いつつも、「ウェハファウンドリ（半導体工場）の長時間労働や高プレッシャーは自分には合わないのでは……」と不安を感じていませんか？ グローバルな視野を持つ外資系企業・日系企業から、台湾に深く根を下ろす電子部品の「隠れたチャンピオン（グローバルニッチトップ）」まで、Reeracoen Taiwan（リーラコーエン台湾）があなたに最適なマッチングを提供します。
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よくある質問 FAQ

Q1：なぜ台湾の電子部品・材料産業が、今回のAIブームにおける「隠れた大本命（ダークホース）」と言われているのですか？

A： なぜなら、いかなるAIサーバーやデータセンターも、チップがその演算能力を発揮する前に、まずは極端な高消費電力と放熱という物理的な限界をクリアしなければならないからです。デルタ電子（台達電）のように、大電力電源や水冷冷却アーキテクチャを提供する企業は、その受注と売上成長（2026年第1四半期には前年同期比34%増）が、世界のAIインフラ構築の波と完全に直接連動しているためです。

 

Q2：2026年におけるデルタ電子（台達電）の具体的な採用および生産能力拡大の動向はどうなっていますか？

A：デルタ電子は、2026年の資本支出を2025年の実績である461億台湾ドル（約2,100億円）からさらに10%以上引き上げる方針を明確にしています。台湾国内では、桃園や観音などで工場の新設・建て替え（次世代研究開発センターや燃料電池・新製品の生産拠点化など）を加速させています。同社トップもメディアや説明会（法人説明会）を通じて、「AI関連の需要拡大と部材不足により、現在の生産能力は非常に逼迫している。顧客からは前倒しでの工場建設を求められており、現在は1〜2年先を見据えたキャパシティの確保に追われている」と公に発言しています。そのため、台湾ローカルにおけるエンジニアや製造マネジメント人材の採用意欲は極めて旺盛な状態が続いています。
 

Q3：この業界で現在最も不足している、あるいは需要が高い専門エンジニアの領域はどこですか？

A：現在、最も需要が切迫している4つの核である職種は以下の通りです。高密度な電源変換を担当する「電源電子エンジニア」、水冷冷却への大トレンドに対応する「熱管理／放熱システムエンジニア」、クロスシステム統合を担う「電気設計・システム統合エンジニア」、そしてサプライチェーンの堅牢な礎となる「材料／受動部品エンジニア」です。
 

Q4：電子部品・材料エンジニアの給与には競争力がありますか？また、なぜネット上で具体的な相場情報があまり見られないのでしょうか？

A：半導体業界と比較して、電子部品業界の公開された給与データが少ないのは事実です。これは主に、同業界が過去にメディアであまり目立たなかった（露出度が低かった）ことに起因しています。しかし、財務のファンダメンタルズ（基礎的条件）から見ると、業績が過去最高を記録し、利益率（マージン）が拡大し、さらに生産能力が不足しているという現在の状況は、企業内部で強力な賃上げやインセンティブ（賞与・配分）の原資が生まれていることを意味します。そのため、実質的な総報酬や福利厚生の面において、非常に高い競争力を備えています。
 

Q5：半導体のバックグラウンドがないエンジニアでも、このAI水冷・電源セクターへ参入するチャンスはありますか？

A：非常に大きなチャンスがあります！この領域は主に、伝統的な電気・電子、機械、熱管理、材料科学といった分野の知見に依存しており、必要とされる人材の母集団（タレントプール）は、半導体業界で求められる特定の微細電子工学（マイクロエレクトロニクス）の領域よりも広いです。確かな工学の基礎とシステム統合の思考（システムインテグレーション思考）さえ備えていれば、ウェハファウンドリ（半導体工場）に入るよりもキャリアの多様性と長期的な安定性を得られる、非常にコスパ（費用対効果）の高い選択肢と言えます。
 

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作者

Valerie Ong

リーラコーエングループ リージョナルマーケティングマネージャー

Valerieは、リーラコーエンのアジア地域におけるコンテンツ制作と市場インサイトの発信をリードしています。各国の専門コンサルタントチームと連携し、採用データ、給与基準、労働市場のトレンドを、台湾の雇用主とビジネスパーソンに役立つ実務的な情報へと整理しています。

その調査結果は、リーラコーエンの独自調査である「Salary Guide」「Hiring Pulse」

「Hiring Manager Survey」などをもとにしています。

 

參考資料

  • “Delta Electronics FY2026 Q1 Earnings Call,” BigGo Finance, 30 April 2026
  • “Delta Electronics Profit Hits Record on AI Infrastructure Surge,” Bloomberg, 25 February 2026
  • “Delta Electronics says AI data centers now need power as much as chips,” Startup Fortune, June 2026
  • “Delta Electronics rides AI power, liquid cooling boom to another strong month,” DIGITIMES, 11 May 2026

 

Disclaimer

This article is intended for general informational purposes only and reflects market observations at the time of publication. Labour market conditions, hiring trends, and salary benchmarks may vary by industry, company size, and economic environment. Statistics and data referenced from third-party sources are attributed to their respective publishers. Readers are encouraged to verify specific details and seek professional advice before making employment or business decisions. No part of this article may be reproduced without prior written permission from Reeracoen Singapore Pte. Ltd.

 

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