求職者眾，適才難尋：183 家雇主揭密 2026 年臺灣招募真實市況

對2026 年在臺灣進行招募的日系企業而言，「履歷數量」絕對不是最大的問題所在——求職者正積極地大量投遞履歷，但真正的痛點在於：其中將近一半的候選人不符合企業需求。
然而，多數企業現行的招募策略，卻仍停留在過去那套為了應對「應徵人數不足」而設計的舊思維中，這導致大家正試圖去解決一個根本不存在的問題。

這正是《2026 臺灣立樂高園雇主展望報告》中，最不容忽視且最清晰的單一核心調查結果。作為專注於在台日系企業、且歷史最悠久的指標性研究之一，本報告至今已連續邁入第15屆。在 2026 年 1 月 30 日至 2 月 13 日期間，臺灣立樂高園（Reeracoen Taiwan）成功調查了全台 183 位日商管理階層代表，調查範疇全面涵蓋企業經營績效、招募活躍度、薪酬福利，以及阻礙企業獲取所需人才的核心關鍵壁壘。

最引人注目的焦點數據指出：高達 48.1% 的受訪企業表示，當前招募面臨的最大挑戰，在於『雖有候選人應徵，但真正精準匹配的優秀人才卻鳳毛麟角』。相比之下，僅有 20.2% 的企業認為問題出在最初的「應徵人數太少」，這個比例不到抱怨「匹配品質不佳」的一半。

這不只是用字措辭上的差異，而是意味著企業正面臨著一個本質上完全不同的招募難題，因此，勢必需要一套全新形態的招募戰略來打破徵才僵局。

📊 《2026 臺灣立樂高園雇主展望報告》五大核心發現

核心發現 1 — AI 與半導體強勁動能，引領全台市場全面增長
AI 與半導體產業」成為拉動整體市場前行的核心引擎：高達 57.4% 的在台日系企業報告其 2025 年業績實現實質增長；同時，更有 59% 的企業預期 2026 年將進一步擴大業務規模 。

 

核心發現 2 — 對台投資信心穩固盤旋，永續經營成市場主流
企業對臺灣市場的長期承諾依然堅實：54.6% 的受訪日商計畫在未來三年內，於臺灣進行「積極或穩健」的投資布局；相比之下，僅有極少數（2.2%）的企業計畫縮減在台經營規模。

 

核心發現 3 — 薪酬定價基準清晰透明，直接牽動人才留任率
當前臺灣日商的薪酬福利地圖已具備明確的市場黃金基準：年度調薪幅度標準落在 2.1% 至 4.0% 區間（市場平均值約為 3%），而年終獎金（Lunar New Year Bonus）的中位數則穩定維持在 2.0 個月 左右。

 

核心發現 4 — 招募瓶頸發生結構性的轉變：從「履歷數量」轉向「匹配品質」
人才市場的痛點已面臨結構性翻轉：高達 48.1% 的企業將「精準匹配的合適人才鳳毛麟角」列為第一大招募挑戰；相較之下，僅有 20.2% 的企業認為是「應徵人數太少」。

 

核心發現 5 — 半導體與 AI 的人才爭奪戰 ，已演變為全產業的共同危機
科技巨頭的磁吸效應正跨界衝擊所有傳統與非科技產業：57.4% 的企業直言，招募困境的根本原因源自「整體勞動力市場的結構性短缺」，更有數名受訪企業代表在問卷中特別點名——「新竹科學園區（Hsinchu Science Park）」帶來的跨產業搶人壓力首當其衝。

📈 市場充滿信心，但絕不輕鬆

在深入剖析具體的招募數據之前，需要先理解這項發現背後更宏觀的市場背景。2026 年的調查結果，為我們描繪出在台日系企業「審慎樂觀、信心穩固」的整體輪廓：

2025–2026 企業經營與投資展望	受訪企業佔比
回報 2025 年業績實現實質增長	57.4%
預期 2026 年將進一步擴出版圖	59%
計畫未來三年在台進行「積極或穩健」投資	54.6%
計畫縮減在台經營規模	2.2%

 

數據顯示，日商對臺灣市場絕對沒有失去信心，事實恰恰相反：市場投資信心高漲，進而催生了對頂尖人才的強烈需求。

而這股強大的信心，正高度聚焦於臺灣的「半導體與 AI 基礎設施生態系」——從資料中心、AI 伺服器、電子零組件到研發（R&D）中心，這股科技巨浪正強勢拉動整體大環境的跨界經濟增長，影響力早已遠遠超越了晶片製造業本身。

然而，正是這股生機蓬勃的市場增長力道，無形中讓整體人才招募供應鏈面臨前所未有的緊繃與挑戰。

❌ 為什麼「追求履歷數量」不再是解決招募難題的答案？

多年來，面對招募管道陷入停滯的標準解方，往往是「把網撒得更廣」：在求職網站上刊登更多職缺、砸下更龐大的廣告預算、開闢更廣泛的搜尋管道。當企業面臨的問題是最初的「應徵數量不足」時，這套戰術確實能發揮作用。

然而，當問題核心演變為「匹配品質不佳」時，這套傳統作法便徹底失靈。並且 2026 年的調查數據，已對臺灣雇主目前所面臨的瓶頸給出了極其明確的答案。

核心招募挑戰	受訪企業佔比
有候選人應徵，但真正匹配的合適人才鳳毛麟角	48.1%
應徵人數太少	20.2%
面試階段難以精準評估候選人	14.2%
錄取通知（Offer）拒絕率高或新進員工太早離職	9.3%
未面臨顯著挑戰	8.2%

 

「我們在這份調查中清楚看見，臺灣市場的招募挑戰早已跨越了『追求履歷數量』的階段。我們的企業客戶現在所苦惱的，從來不是吸引不到人來投遞履歷，而是『找不到對的人才』。

這個本質上的差異至關重要，這代表企業勢必需要一套截然不同的精準戰略：我們必須進行更精準的人才搜尋、打造更強大的企業雇主品牌定位，並向優秀的候選人訴說一個更有感染力的企業故事，告訴他們為什麼應該選擇加入你們的組織。」

— 立樂高園股份有限公司 副總經理  松原大樹

🔍 造成人才與企業「錯配」的真正原因？

本報告進一步要求雇主列出導致其招募陷入困境的「根本原因」。調查結果顯示，這是一個層次錯綜複雜的結構性問題，而非單一好解決的流程瓶頸。

招募困境根本原因	受訪企業佔比
整體勞動力市場的人才結構性短缺	57.4%
企業自身的薪酬福利方案缺乏市場競爭力	39.6%
所屬產業的整體形象或吸引力偏低	28.4%
與競爭對手開出的錄取條件（Offer）存在落差	24.9%
企業自身品牌在市場上的知名度不足	23.1%
公司內部缺乏完善的新人訓練與團隊融合機制	11.8%
面試與甄選評估流程不夠完善	9.5%
公司內部的招募與流程效率問題	4.1%

 

當招募問題的本質在於「匹配品質」時，一味地擴大招募管道不僅毫無幫助，反而會讓情況更加惡化。因為這麼做只會讓企業內部的招募人員與HR被淹沒在海量的無效履歷中。
當被這些無效行政庶務拖垮、導致招募流程卡死時，那些真正符合需求、精準匹配的頂尖人才，早已轉而加入流程更順暢、出手更迅速的競爭對手陣營。

💡 打破僵局：臺灣雇主究竟該如何採取實質行動？

立樂高園將本次調查結果，濃縮為 HR 決策者與用人主管在迎戰 2026 年下半年時，必須優先部署的四項核心戰略核心。而在切入第一項策略之前，請先參閱以下作為行動立足點的臺灣市場薪酬定價基準：

薪酬福利評估指標	2026 年市場標準
年度調薪幅度區間	2.1% 至 4.0%
市場平均調薪幅	約3%
年終獎金中位數	約 2.0 個月

 

1️⃣ 將「市場行情薪酬」視為基本門檻，而非優勢條件

上述的臺灣市場標準只是維持競爭力的「起跑線」。薪酬福利一旦低於這個基準，企業在招募結構上便會直接陷入劣勢。滿足這個市場標準，僅僅只是幫企業移除了招募人才的絆腳石，並不足以成為爭取優秀人才的優勢。
 

2️⃣ 在人才真正的聚集地，精準建立「雇主品牌」能見度
本次調查指出，有 23.1% 的企業受困於品牌知名度不足，另有 28.4% 抱怨所屬產業缺乏吸引力。這代表「投資雇主品牌」是目前投資報酬率最高、槓桿效應最強的策略手段，特別是對於半導體和金融業以外的日系企業而言，許多日商在母國雖然名聲赫赫，但在臺灣在地人才心中的能見度卻相當有限，而這正是必須打破的盲點。

3️⃣ 要解決的問題是「精準度」，而非「履歷數量」  
含糊不清的職位描述，是造成求職者錯配、招募資源浪費的最大元兇。比起盲目擴大廣告投放，企業更應該撰寫精準、明確且符合真實需求的職缺條件，並搭配結構化的前期篩選機制。
同時，選擇一家既熟悉日本企業文化、又精通臺灣本土人才市場的專業招募夥伴－－立樂高園，才能真正從根本治癒招募痛點。

4️⃣ 將「半導體與 AI 的人才爭奪戰 」視為全體戰略危機，而非僅限於科技業的課題
製造業、物流業、營造業及服務業等傳統與非科技產業，現在甚至在面試尚未安排之前，人才就已經被半導體大廠攔截。如果企業依然只跟同產業的直接對手進行薪酬與條件比照，而忽略了臺灣整體勞動力市場的拉力來源，將會在高競爭壓力的環境下留下致命的招募盲點。

🎯 核心結語

臺灣的勞動力市場從來不缺求職者。真正的短缺，在於候選人所具備的技能，與快速增長產業中雇主的真實需求之間，缺乏了精準的「匹配」——而這種供需錯配，正是今年調查報告核心數據背後的根本成因。

在 2026 年，如果雇主依然執著於解決「履歷數量」的問題，只會持續換來同樣令人失望的招募結果。唯有那些將戰略轉向精準招募、深耕雇主品牌，並真正看懂臺灣人才正被哪些核心產業（如 AI 與半導體）吸引而去的企業，才能在這場賽局中突圍，並在今年年底前依然能輕鬆延攬到頂尖人才。

現在就採取行動

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常見Q &Ａ

Q1：2026 年在台企業面臨的最大招募挑戰是什麼？

根據《2026 臺灣立樂高園雇主展望報告》顯示，高達 48.1% 的在台日系企業表示，當前最大的招募瓶頸在於「雖有候選人應徵，但真正精準匹配的合適人才鳳毛麟角」。相比之下，僅有 20.2% 的企業認為是最初的「應徵人數不足」。

Q2：為什麼日系企業目前在臺灣面臨招募困境？

報告指出，導致招募困難的前幾大根本原因依序為：整體勞動力市場的人才結構性短缺（57.4%）、企業自身的薪酬福利方案缺乏市場競爭力（39.6%）、所屬產業的整體形象或吸引力偏低（28.4%），以及企業自身品牌在市場上的知名度不足（23.1%）。
其中，來自半導體產業的跨界搶才浪潮被多數受訪企業特別點名。

Q3：2026 年臺灣市場的調薪與薪酬標準為何？

目前在台日系企業的市場常態為：年度調薪幅度標準落在 2.1% 至 4.0% 區間（市場平均值約為 3%），而年終獎金的中位數則穩定維持在 2.0 個月 左右。

Q4：臺灣的人才短缺危機僅限於半導體產業嗎？

並非如此。 儘管這波人才爭奪戰 起源於半導體與 AI 基礎設施的強勁招募需求，但其磁吸效應早已跨界蔓延，正強勢抽走大環境中製造業、物流業、營造業及服務業的工程與技術人才。這導致許多傳統與非科技產業甚至在面試尚未安排之前，人才就已經被科技大廠截胡。

Q5：《臺灣立樂高園雇主展望報告》是如何進行調查的？

本報告是在 2026 年 1 月 30 日至 2 月 13 日期間，針對全台 183 位日商管理階層代表進行結構化問卷調查。本研究至今已連續邁入第 15 屆，是目前臺灣市場上針對在台日系企業經營與招募意向，歷史最悠久且最具指標性的權威研究之一。

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作者

Valerie Ong

立樂高園集團區域行銷經理

Valerie 負責領導立樂高園在亞洲區的內容產出與市場洞察。她與立樂高園的專業招募顧問團隊緊密合作，將招募數據、薪資基準及勞動力市場趨勢，轉化為提供給臺灣雇主與專業人士的實務指南。

其研究成果源自立樂高園的專屬研究計畫，包括年度《薪資指南》（Salary Guide）、《Hiring Pulse》及《招募經理調查報告》（Hiring Manager Survey）。

參考資料

• 第15期臺灣雇主展望報告 (Reeracoen Taiwan Co., Ltd.)