大缺工時代的招募新思維!為什麼半導體大廠不再只找「完美人才」?
大缺工時代的招募新思維!為什麼半導體大廠不再只找「完美人才」?
多年來,台灣半導體產業徵才時常遵循著一套固定模式:精準的職務說明(Job Description)、高度偏好少數頂尖理工科系畢業生,以及時常等到 100% 完美匹配人才出現才肯發出 Offer 的漫長等待。然而,這套模式正在發生根本性的改變。
以台積電(TSMC)2026 年大舉招募 8,000 名新員工的計畫為例,其招募範疇除了傳統核心的電機、電子與材料工程外,更延伸至企業管理、人力資源及財會等文法商及管理領域。當台灣最具指標性的半導體龍頭開始如此廣泛地跨界攬才時,值得我們注意的是:這個現象背後的原因是什麼?這對其他同樣在爭奪技術人才的企業又意味著什麼呢?
迫使招募思維轉變的「結構性缺工」現況
半導體企業擴大攬才標準,部分原因來自人口結構的硬傷:少子化導致台灣本土畢業生供給成長速度,完全趕不上晶圓廠產能擴張的步調。
這也是為何經濟部產業園區管理局(IDA)特別與日月光(ASE)、美光(Micron)等半導體巨頭合作,推出國際人才培育計畫,積極從海外引進並培育工程人才。連最頂尖的大廠都將招募的眼光延伸至跨國、跨領域,代表產業生態正在經歷實質的轉變。
根據勞動部(MOL)2025 年首次全國職缺調查結果,台灣全國共有 27.6 萬個職缺,其中製造業面臨全行業中最嚴重的人力缺口。此外,歐洲知名智庫「安全與發展政策研究所」(ISDP)的研究也指出,半導體相關職缺高度集中於生產與品管、研發(R&D),以及營運、技術支援與設備維護,也正是這波人才需求成長最快的領域。
為了回應產業需求,台灣至少有 13 所大學設立了半導體學院或專業學程,其中 8 所參與了吸引海外學生的國際獎學金計畫,政府亦推動「青年就業旗艦計畫」等措施來緩解技能錯配的問題。政策制定者與研究機構一致認為:台灣半導體業的缺工,並非單純「沒人來應徵」,而是「市場現有的人才規格,與高速成長企業的實際需求產生了結構性錯配(Skills Mismatch)。」
立樂高園雇主展望報告:在台日商面臨的獨特招募瓶頸
**立樂高園之調查結果來自在台日商企業,並不代表台灣所有雇主。但整體人才錯配趨勢,與勞動部及其他獨立研究所指出的結構性人才短缺方向一致**
根據 台灣立樂高園發布的《2026台灣雇主展望報告》(針對 183 位在台日系企業高階管理者的調查),近半數的受訪企業明確表示:「人才錯配(有收到履歷但缺乏合適人選)」是他們面臨的最大招募挑戰,其嚴重程度遠高於「應徵人數不足」。這說明了對多數日商而言,徵才所面臨的瓶頸在於「精準度」而非「接觸面」。
這項調查結果與勞動部及 ISDP 的研究趨勢高度吻合:市場上對於人才的需求極大,但企業開出的所需條件,與市場現有的人才庫供給之間存在著顯著落差。
放下對完美候選人的執著!改善招募困境的 4 大實務做法
擴大招募範圍並不代表要降低標準,而是要明確區分哪些要求是「真正的必須條件」,哪些是普遍具備的能力。台積電(TSMC)於 2026 年提出的招募條件就是一個很實用的參考範例——除技術學門外,亦涵蓋工程管理、企業管理、人力資源及會計等領域。以下是希望真正落實這些調整的雇主可以採取的作法:
- 分開檢視實務技能及學經歷:
一位學術背景較不完全符合,但具備紮實設備或製程實務經驗的求職者,相較於擁有對應學位卻缺乏實務經驗的人可能是更合適的人選。
- 鎖定相鄰產業:
來自傳統製造業、電子組裝或材料處理背景的求職者,通常具備製程紀律、品質系統及設備操作等可轉移技能,這些技能能直接套用到半導體生產與良率提升的工作中。
- 分開檢視實務技能及學經歷:
由於半導體製造領域的製程技術與工具演進極為迅速,這兩項特質至關重要。
- 投資建構系統化的新人培訓與訓練機制:
透過建立培訓機制,讓經驗僅部分符合,但實際能力充足的求職者能夠高效率地順利接軌,而非在履歷篩選階段就被淘汰。
解開錯配難題:雇主品牌與企業定位的建立
立樂高園的研究進一步指出,解決人才錯配問題絕非單靠「加薪」就能一勞永逸。就算提高薪酬,若沒有同時建立明確的品牌形象(Employer Branding)、產業吸引力與清晰的職涯發展藍圖,對增加職缺吸引力的效果相當有限。
特別是對於在台尋求工程與技術人才的日系企業,在與既有的半導體巨頭競爭人才時,除了放寬招募範圍外,更必須投資在地化的品牌形象建立,向求職者清楚傳達:為什麼選擇貴公司,能獲得比其他大型晶圓廠更具吸引力的職涯展望?
常見問題 Q&A
Q1:為什麼台灣的半導體企業開始放寬招募條件?
A:主要是因為產業擴張速度遠快於符合「完美規格」的畢業生供給量。
以台積電 2026 年招募 8,000 人為例,這波徵才鎖定的領域已涵蓋企管、人資、財會等非理工科系;勞動部調查也顯示,製造業是全台缺工最嚴重的產業。
Q2:台灣半導體業的招募困境主要是「沒人應徵」嗎?
A: 並非如此。根據立樂高園 2026 年的市場調查,近半數在台日商認為最棘手的難題是「人才錯配(求職者多但符合需求的少)」,而非單純的應徵人數不足。
Q3:這項研究成果適用於全台灣的雇主,還是僅限於日商公司?
A:立樂高園關於「人才不匹配」的調查結果,來自於在台營運的日商問卷。然而,台灣勞動部與獨立勞動市場研究機構所提出的結構性缺工問題,則普遍適用於全台灣的製造業與半導體產業。
Q4:哪些相鄰產業背景的人才,有機會轉職至半導體產業?
A:來自傳統製造業、電子組裝業、材料處理等領域的人才,通常具備良好的製程紀律、品質管理系統經驗與設備操作能力,這些都是半導體生產與良率提升極為看重的可轉移技能。
Q5:企業該如何減少人才錯配並提升招募成功率?
A:除了提供具競爭力的薪酬外,企業應結合精準的雇主品牌定位、更符合現實的職缺描述(JD),以及透過專業招募顧問進行精準獵才,多管齊下解決招募痛點。
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作者
Valerie Ong
立樂高園集團區域行銷經理
Valerie 負責領導立樂高園在亞洲區的內容產出與市場洞察。她與立樂高園的專業招募顧問團隊緊密合作,將招募數據、薪資基準及勞動力市場趨勢,轉化為提供給臺灣雇主與專業人士的實務指南。
其研究成果源自立樂高園的專屬研究計畫,包括年度《薪資指南》(Salary Guide)、《Hiring Pulse》及《招募經理調查報告》(Hiring Manager Survey)。
參考資料
- 台灣立樂高園:《2026 雇主招募展望報告》(第 15 版),Reeracoen Taiwan Co., Ltd. 2026 年 5 月發布。
- 中央通訊社(CNA / Focus Taiwan):TSMC 2026 招募計畫官方聲明報導
- 中央通訊社(CNA / Focus Taiwan):勞動部全國職缺調查結果報導
- 歐洲安全與發展政策研究所(ISDP):《Taiwan's Labor Shortages in Key Sectors and the Skill Mismatch》研究報告

Disclaimer
This article is intended for general informational purposes only and reflects market observations at the time of publication. Labour market conditions, hiring trends, and salary benchmarks may vary by industry, company size, and economic environment. Statistics and data referenced from third-party sources are attributed to their respective publishers. Readers are encouraged to verify specific details and seek professional advice before making employment or business decisions. No part of this article may be reproduced without prior written permission from Reeracoen Singapore Pte. Ltd.




