不止 TSMC 和 IC 設計！從 SEMICON Taiwan 2026 看半導體供應鏈四大領域攬才實況

NEWSAugust 31, 2026 08:00

 

不止 TSMC 和 IC 設計！從 SEMICON Taiwan 2026 看半導體供應鏈四大領域攬才實況


SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展將於 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館登場，今年吸引超過 1,300 家全球半導體供應鏈大廠參展。看著參展名單上那些赫赫有名的全球設備巨頭、關鍵材料供應商以及封裝測試大廠，你是否曾經好奇：究竟需要具備哪些背景與能力，才能進入這些大廠工作？
這篇文章雖然不是特定企業的即時職缺清單，各參展商確切的招募職缺與人數也尚未公開，但我們能根據半導體產業鏈的實際運作模式，為大家剖析這些供應鏈巨頭在台灣最常招募的熱門職缺類別與求職策略！

 

數據揭密：SEMICON Taiwan 參展企業類型與市場規模

📌參展企業類型涵蓋全產業鏈
從全球設備大廠、化學材料供應商，到封裝測試（OSAT）、IC 設計公司及新創團隊，完整涵蓋半導體產業生態圈。

📌設備與材料產業規模巨大
2025 年全球半導體設備銷售額達 1,351 億美元，較前一年成長 15%；材料銷售額則達 732 億美元，年成長率為 6.8%，兩大市場均持續成長。

📌封裝測試（OSAT）獨立領域
隨著 AI 基礎建設快速發展，封測領域擁有獨立於晶圓代工與 IC 設計之外的人才需求與招募條件。

📌全新焦點展區引領招募趨勢  
設有聚焦自動化與機器人的「智慧製造專區（Smart Fab Zone）」及聚焦先進封裝的「小晶片館（Chiplet Pavilion）」，清楚呈現未來熱門人才的需求方向。

半導體「設備大廠」招募哪些熱門職缺？

負責晶片製造、檢測與封裝設備的全球大廠，是 SEMICON Taiwan 的參展主力。這些外商與本土設備大廠在台灣最常招募以下三類核心人才：

  1. 客戶支援工程師／裝機維護工程師（Field Service Engineer, FSE）： 駐點或前往不同客戶的晶圓廠，負責設備安裝、定期維護與緊急故障排除
  2. 應用工程師（Applications Engineer, AE）： 在設備安裝後，協助客戶最佳化設備參數，使設備發揮最佳生產效能。
  3. 製程工程師（Process Engineer, PE）：深入研究設備相關的物理及化學製程原理，並持續進行製程改善。

 

💡 求職者觀點： 許多人以為進入設備大廠的門檻極高，但其實 FSE 與 AE 職缺對新鮮人或跨領域人才相當友善！只要具備扎實的電機、機械工程基本功，以及良好的實作與問題解決能力，並願意配合跨廠區移動，進入門檻往往沒有想像中高。

 

材料供應商與封裝測試大廠招募哪些人？

材料供應商（Chemicals, Gases, Substrates）： 主要招募品質管理（QC／QA）、製程或化學工程師以及供應鏈管理（Supply Chain）人才。
封裝與測試大廠（OSAT）： 不同於晶圓製造，封測廠對於封裝製程工程師、良率工程師（Yield Engineer），以及後段封測設備維護工程師具有高度需求。
這些領域雖然在主流新聞媒體上的曝光度不如晶圓代工或 IC 設計大廠，但這也意味著求職競爭相對沒有那麼激烈！只要擁有對應的理工或化學背景，便能將這些領域視為進入半導體供應鏈、累積產業經驗的重要切入點。

 

展覽現場如何精準向參展企業對接與建立連結？

別把展覽現場當成隨意發送紙本履歷的地方！以下是更具策略性的做法：

✅展前鎖定目標：
鎖定 2～3 家與自身背景（如化工、電機、自動化）高度匹配的參展企業。

✅準備專屬對話理由：
準備好一個具體且專業的求職動機，說明自己為何對該公司的特定設備或材料領域感興趣，而不是只說「我想進入半導體業」。

✅詢問日常工作細節而非「有沒有開缺」：
SEMICON Taiwan 的頂尖參展商絕不只有晶圓廠與 IC 設計公司。設備、材料與封測大廠在展場中占有相當高的比例，提供的職缺類型也比想像中更加多元。如果你的專業背景符合這些領域，即將登場的展覽正是進行深度產業研究與建立人脈連結的最佳契機！ 

 

結論

SEMICON Taiwan 的頂尖參展商絕不只有晶圓廠與 IC 設計公司。設備、材料與封測大廠佔據了展場極大的比例，且提供的人才職缺類型遠比想像中廣泛。如果的專業背景符合這些領域，本週的展覽正是進行深度產業研究與建立人脈連結的最佳契機！

 
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常見問題 FAQ

Q1：SEMICON Taiwan 主要有哪些類型的參展企業？

A：參展企業涵蓋整體半導體生態圈：包含設備製造商、材料供應商、封裝測試大廠（OSAT）、IC 設計公司以及新創團隊。
 

Q2：半導體設備大廠通常招募哪些職缺？

A：常見的職缺包含駐場維護設備的「客戶支援工程師（FSE）」、協助客戶最佳化設備效能的「應用工程師（AE）」，以及研究設備技術與製程原理的「製程工程師（PE）」。
 

Q3：封裝測試（OSAT）的職缺與晶圓代工或 IC 設計有何不同？

A：有所不同。封裝測試屬於產業後段，專注於晶片的組裝、封裝與測試，因此主要招募封裝製程工程師、良率工程師與後段設備維護人員。
 

Q4：展覽現場有公開的職缺清單可以直接投遞嗎？

A：官方在展前並未公開各參展商的完整招募職缺與人數清單。建議將重點放在產業研究、瞭解各企業的工作內容與建立人脈連結上。

Q5：求職者在展覽現場應如何主動向參展攤位互動？

A：展前預先鎖定 2~3 家與自身背景匹配的公司，準備好明確的關注理由，並在現場詢問該公司台灣團隊的「日常實務工作與專案重點」，而不是單純詢問「你們有開缺嗎」。

 

延伸閱讀

 

作者

Valerie Ong

立樂高園集團區域行銷經理

Valerie 負責領導立樂高園在亞洲區的內容產出與市場洞察。她與立樂高園的專業招募顧問團隊緊密合作，將招募數據、薪資基準及勞動力市場趨勢，轉化為提供給臺灣雇主與專業人士的實務指南。

其研究成果源自立樂高園的專屬研究計畫，包括年度《薪資指南》（Salary Guide）、《Hiring Pulse》及《招募經理調查報告》（Hiring Manager Survey）。

 

參考資料

  • 「SEMICON Taiwan 2026 做為全球半導體產業定義未來的關鍵舞台」，SEMI 官方新聞稿，2026 年 6 月 15 日
  • 台灣 AI 基礎建設大爆發：對半導體與資料中心招募市場意味著什麼？ Reeracoen Taiwan 內部市場研究報告, 2026 年 7 月

 

 

 

Disclaimer

This article is intended for general informational purposes only and reflects market observations at the time of publication. Labour market conditions, hiring trends, and salary benchmarks may vary by industry, company size, and economic environment. Statistics and data referenced from third-party sources are attributed to their respective publishers. Readers are encouraged to verify specific details and seek professional advice before making employment or business decisions. No part of this article may be reproduced without prior written permission from Reeracoen Singapore Pte. Ltd.

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