職缺概要
薪資
35,000 NTD ~ 65,000 NTD
產業類別
半導體製造業
工作内容
於日系半導體檢測設備製造商，負責世界頂尖半導體大廠使用之檢測治具的機構設計，並有機會赴日本總公司接受培訓，是一個能夠累積國際經驗並持續成長的職務。
【工作內容】
・負責半導體檢測治具（前段製程／後段製程）之機構設計及製圖
・與客戶確認需求規格，並進行設計方案評估
・使用 CAD（2D／3D）進行機構設計及圖面繪製
・將設計圖面提供給客戶，並說明設計內容
・製作各類設計文件及執行模擬分析
・與日本總公司及公司內相關部門進行技術合作
・試作品評估及設計改善提案
・其他主管交辦事項
應徵條件
應徵條件
【必要條件】
※歡迎無經驗者
・大學以上畢業（機械相關科系）
・日文：具日常會話以上能力（因有赴日本研修機會）
・具備 CAD（2D 或 3D）基本操作能力
※具經驗者（符合以下任一條件即可）
・一年以上機械設計或機構設計相關經驗
・一年以上使用 CAD 進行設計實務經驗
【加分條件】
・具半導體產業或精密機械產業設計經驗
・具 SolidWorks、AutoCAD 等 3D CAD 使用經驗
・具模擬分析（Simulation）相關經驗
・具英文 Email 閱讀及撰寫能力（可使用翻譯工具）
【期望特質】
・具備邏輯思考能力，能有條理地推動工作
・能主動面對問題並提出解決方案
・重視團隊合作，具良好溝通能力
・具責任感，能對自己的工作負責並完成任務
・具備進度管理能力，遇到問題時能及時回報與溝通英文
無
其他語言
-
其他資訊
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・伙食津貼：2400元（已包含於基本薪資中）
・全勤津貼：1000元（已包含於基本薪資中）
・獎金：4個月左右，視業績而定。
⇒1年分2次支付。
評價期間在職未滿3個月者不適用。
評價期間在職3個月以上6個月未滿依照個人績效支付（依比例計算）
・提供工作時使用的手機、電腦就業類型
全職
工作時間
8:30 ~ 17:30
假日
*依照台灣人事行政公告
・週休六日及國定假日職業類別
請登入。