應徵條件

• 應徵條件

  【必要條件】
  ・大學以上畢業（化學、化學工程、材料工程或相關科系背景）
  ・英文：初級商業程度以上
  　※需與海外團隊進行會議、郵件往來、資料製作及技術討論
  ・具備1年以上半導體、封裝、化學材料、電子材料或相關產業實務經驗
  
  【加分條件】
  ・具備Bumping黃光製程相關知識或實務經驗
  ・具備半導體材料、光阻、電子材料、化學材料相關知識
  ・具備客戶端技術支援、FAE、Application Engineer、Technical Support相關經驗
  
  【期望特質】
  ・能與客戶及公司內外部相關單位進行良好溝通
  ・面對技術問題時，能主動思考並推動問題解決
  ・重視團隊合作，能與海外成員順暢協作
  ・對新材料、新製程技術具備學習意願
  ・具備彈性與速度感，能即時應對客戶及專案需求

• 英文

  B/初級商業程度

• 其他語言

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