職業類別
作業員・作業人員(エンジニア(電気/半導体)), 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), 未経験・無經驗, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(電気/半導体)), 回路設計(設計/導入)・迴路設計(設計/導入), 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(電気/半導体)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(電気/半導体)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(電気/半導体)), その他(電気/半導体)エンジニア・其他(電機/半導體)工程師, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
工作内容
【具體工作內容】・專門開發、製造、銷售半導體檢測相關設備的製造商,根據客戶需求設計適用於全球製造現場的治具產品・設計內容包含:前段工程的檢測治具、探針卡、探針頭,及後段工程的檢測治具與最終測試用插座(Final Test Socket)等。・依客戶需求蒐集設計資訊 → 進行設計(製圖)→ 送交日本總公司技術部門審核 → 向客戶提供圖面・蒐集設計需求時,同步將過往失敗經驗與案例反饋給日本總公司,以供參考與改善・前往客戶現場確認自家產品使用狀況 → 現場觀察、獲得回饋意見 → 進行設計改善※需配合台灣國內出差⇒ 主要出差地區:新竹、台中、高雄(視狀況,平均每週約2次)⇒ 視案件狀況,須前往中國出差(一週左右)※出差方式:拜訪新竹地區客戶時使用公司配車;前往台中、台南、高雄則搭乘高鐵(公司負擔所有外勤業務相關的油資、手機通話費、交通費,並配發公司筆電)※其他補充:面試時會有技術相關筆試【商品與客戶群】・商品:與半導體檢測設備相關之機台・拜訪對象:大型半導體製造商・與業務單位(日本與台灣公司內部)進行跨部門溝通協作【工作魅力】・本職務為生產流程中的核心角色,需與各方協作,將想法實體化,是非常具有挑戰性的職位・此職務將可與大型半導體製造商進行日常交流,能持續掌握業界最新趨勢,具高度學習與成長機會【其他補充事項】・研修與外派日本制度:從台灣辦公室出發,安排至日本總公司技術部進行研修或短期外派。對工作有高度熱情與企圖心者,公司將優先考慮提供外派受訓機會。・外派期間:約 1~3 年(是否外派視個人能力與公司判斷決定)・外派期間薪資說明:- 台灣部分:原本的台灣薪資將固定持續發放(如:50,000 NTD)- 日本部分:將另支日本當地薪資(包含基本薪資、住宿津貼、生活津貼),約 210,000 日圓(依是否攜家眷略有不同)- 部分獎金亦會在外派期間提供・回任台灣後薪資調整:- 回台後的前三個月,維持原本台灣薪資水準發放- 三個月後依據工作成果進行最終薪資評估與調整・獎金制度補充:- 回任後,公司將依照您外派期間的長度,於相同期間內發放額外獎金