職缺概要

• 薪資

  40,000 NTD ~ 65,000 NTD

• 產業類別

  -

• 工作内容

  【具體工作內容】
  ・專門開發、製造、銷售半導體檢測相關設備的製造商，根據客戶需求設計適用於全球製造現場的治具產品
  ・設計內容包含：前段工程的檢測治具、探針卡、探針頭，及後段工程的檢測治具與最終測試用插座（Final Test Socket）等。
  ・依客戶需求蒐集設計資訊 → 進行設計（製圖）→ 送交日本總公司技術部門審核 → 向客戶提供圖面
  ・蒐集設計需求時，同步將過往失敗經驗與案例反饋給日本總公司，以供參考與改善
  ・前往客戶現場確認自家產品使用狀況 → 現場觀察、獲得回饋意見 → 進行設計改善
  ※需配合台灣國內出差
  ⇒ 主要出差地區：新竹、台中、高雄（視狀況，平均每週約2次）
  ⇒ 視案件狀況，須前往中國出差（一週左右）
  ※出差方式：拜訪新竹地區客戶時使用公司配車；前往台中、台南、高雄則搭乘高鐵
  (公司負擔所有外勤業務相關的油資、手機通話費、交通費，並配發公司筆電)
  ※其他補充：面試時會有技術相關筆試
  
  【商品與客戶群】
  ・商品：與半導體檢測設備相關之機台
  ・拜訪對象：大型半導體製造商
  ・與業務單位（日本與台灣公司內部）進行跨部門溝通協作
  
  【工作魅力】
  ・本職務為生產流程中的核心角色，需與各方協作，將想法實體化，是非常具有挑戰性的職位
  ・此職務將可與大型半導體製造商進行日常交流，能持續掌握業界最新趨勢，具高度學習與成長機會
  
  
  【其他補充事項】
  ・研修與外派日本制度：
  從台灣辦公室出發，安排至日本總公司技術部進行研修或短期外派。
  對工作有高度熱情與企圖心者，公司將優先考慮提供外派受訓機會。
  ・外派期間：約 1～3 年（是否外派視個人能力與公司判斷決定）
  ・外派期間薪資說明：
  - 台灣部分：原本的台灣薪資將固定持續發放（如：50,000 NTD）
  - 日本部分：將另支日本當地薪資（包含基本薪資、住宿津貼、生活津貼），約 210,000 日圓（依是否攜家眷略有不同）
  - 部分獎金亦會在外派期間提供
  
  ・回任台灣後薪資調整：
  - 回台後的前三個月，維持原本台灣薪資水準發放
  - 三個月後依據工作成果進行最終薪資評估與調整
  
  ・獎金制度補充：
  - 回任後，公司將依照您外派期間的長度，於相同期間內發放額外獎金