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【遠端】Sr Standard Cell Design Engineer－馬來西亞IC設計企業ID:19534
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】誠徵Library Design Engineer，負責先進製程節點（Leading-Edge Process Node）Production-Grade Standard Cell Library 的完整開發流程。此職務需主導 Transistor-Level Design、多種 Vt Cell Topology、完整 Characterization 與 PPA 驗證，提供可正式 Sign-off 的 Library View 給下游實作流程使用。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】• 進行 Standard Cell 電路之 Transistor-Level 設計、Simulation 與分析，涵蓋 Combinational、Sequential、Clock 與 Physical Utility Cell，並支援多種 Vt（HVT／SVT／LVT／ULVT）與不同 Drive Strength。• 執行 Layout Process-Node-Shift，指導 Layout Clean-up 與 Review，確保符合 DRC／LVS、EM／IR 規範及 Cell-Level Parasitic 考量。• 定義並執行 Characterization Flow，產出完整 Library View 與 Model，涵蓋 Timing（NLDM／CCS／ECSM）、Power（Dynamic／Leakage／Internal）、Noise 與 Variation-Aware Model（LVF／SOCV／POCV）；並確保 Liberty、LEF、GDS 一致性。• 建立並執行 QA Regression，驗證 Library 品質；確認 Cell Robustness（Noise Margin、Drive Strength、X-Propagation、Scan／DFT Cell Correctness），並透過 PrimeTime 或 Tempus 執行 STA Correlation，驗證模型於實際 PD Flow 中的準確性。• 主導 Standard Cell Library IP 整合至 Testchip，包含 Testchip Circuit 與 Test Plan 開發，並支援 Hardware Bring-up 與 Debug。• 執行 Pre／Post-Silicon Correlation 與 Model／Design Optimization；針對 First Silicon 問題進行 Root Cause Analysis，並推動 Yield 與 Robustness 改善。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【台中】組立儲備幹部ー自動化設備相關產業ID:19453
40,000 NTD ~ 60,000 NTD台中工作內容
【工作內容】・自動化設備的組裝、組立作業・依照圖面進行機械零件安裝、調整與校正・對外包作業人員進行作業指示與進度確認・組裝工程的品質確認與異常處理・至客戶端進行設備安裝、現地施工支援・未來負責現場成員的管理與培育【魅力】・可活用自動化設備組裝經驗，朝儲備幹部方向發展・可接觸需求成長中的半導體與電子零件相關設備・工廠環境乾淨明亮，作業環境舒適【公司簡介】日系企業，主要從事自動化設備的設計、製造與組裝。在台灣主要針對半導體與電子零件相關領域，提供協助客戶提升生產效率與省人化的設備。
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・Coming soon...【台北】業務※日文必須※－自動化設備・半導體相關產業ID:19451
50,000 NTD ~ 60,000 NTD台北工作內容
～負責台灣國內市場拓展的台北業務職，兼顧新客開發與既有客戶經營，可累積完整的法人業務實戰經驗～【具體工作內容】・新客戶開發業務・定期拜訪既有客戶並維持關係・了解客戶製造現場的課題・針對自動化設備、製造設備進行提案銷售・與公司內外相關人員確認規格並共享資訊・製作報價單、業務資料、公司內部文件・管理案件進度，並進行取得訂單前的協調工作【職缺魅力】・可在半導體／電子零組件相關成長市場累積業務經驗・能依照客戶課題提案設備，是具有成就感的業務職・可活用日文，參與與日本端的聯繫溝通・工作地點位於台北市中心，交通便利・可參與新市場開發的重要職缺【公司簡介】日系製造設備／自動化設備相關企業。主要面向製造業客戶，提供協助提升生產效率與省人化的設備提案。在台灣以半導體／電子零組件相關領域為中心，持續拓展國內市場。
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年節獎金
・員工團保
・員工餐廳
・慶生會【遠端】Senior IP Logic Design－馬來西亞IC設計企業ID:19399
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務說明】此職位擔任 資深 IP 邏輯設計工程師。工程師將負責邏輯設計與實作、微架構定義、RTL 編碼、IP 版本發佈、高速時序收斂，以及與跨部門團隊合作以確保專案符合規格要求。工作內容亦包含透過 black box 與 white box 驗證、FPV 驗證、功能驗證及 emulation 等方式進行功能驗證。【工作內容】• IP 設計職責・定義並設計 Unit Level / Layer Level 的 IP 設計，確保在先進製程節點下可達成高頻率需求並完成 timing convergence。・撰寫測試計畫（test plan）以完整覆蓋設計需求。• IP 品質職責・能夠執行設計驗證流程，例如 FPV、Lintra、CDC 等工具。• IP Release・依據專案分配負責 IP 版本發佈並提供給客戶。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】初級/資深 電路工程師（Circuit Engineer）－馬來西亞IC設計企業ID:19398
面議その他工作內容
【職務說明】加入我們，一同引領電路工程的革新。這個職位適合渴望與公司一同成長的人才，能夠面對複雜技術挑戰並開創下一世代電路的前沿解決方案。亦歡迎 Junior 及應屆畢業生應徵。對於職涯初期的工程師而言，這將是一個能在資深工程師指導下成長的絕佳機會。【Junior 初級 工作內容】• 使用先進 CMOS 技術與 EDA 工具設計並實作高速介面與複雜混合訊號電路。• 設計 IO 電路模組，例如補償電路、參考電壓、發射器與接收器。• 子模組包含但不限於高速序列化與反序列化器、高速電平轉換器、predriver、driver、Feed Forward Equalization、DFE、CTLE。• 電路模組需通過嚴格的品質與可靠度驗證，如 EM-IR、Aging、Overstress。• 執行初步 SI（Signal Integrity）分析並建立 IBIS／IBIS-AMI 模型。• 使用 Prime-Time 或同等方法完成 Timing closure。• 負責序列與並列介面相關設計。• 與 Mask 設計工程師密切合作完成實體設計，並協助進行矽晶評估。【Senior 資深 工作內容】• 使用先進 CMOS 技術與 EDA 工具設計並實作高速介面與複雜混合訊號電路。• 設計 IO 電路模組，例如補償電路、參考電壓、發射器與接收器。• 子模組包含但不限於高速序列化與反序列化器、高速電平轉換器、predriver、driver、Feed Forward Equalization、DFE、CTLE。• 電路模組需通過嚴格的品質與可靠度驗證，如 EM-IR、Aging、Overstress。• 執行初步 SI（Signal Integrity）分析並建立 IBIS／IBIS-AMI 模型。• 使用 Prime-Time 或同等方法完成 Timing closure。• 負責序列與並列介面設計。• 與 Mask 設計工程師密切合作完成實體設計，並協助進行矽晶評估。• 進行架構研究、電路設計與模擬、Floor-planning、指導 Mask 設計工程師、可靠度驗證與晶片 bring-up。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】Design Verification Engineer(ASIC)－馬來西亞IC設計企業ID:19397
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務說明】本職位主要負責 Memory PHY 與 Controller IP 相關的 RTL 設計工作。工程師需負責 PHY 內部邏輯子模組的設計與開發，包含 RTL 實作、功能驗證以及時序與功耗約束設定。此職務需與 設計驗證（DV）、韌體以及實體設計團隊 密切合作，確保 RTL 設計在功耗、效能與晶片面積（PPA）方面皆達到設計目標。理想人選需具備扎實的 RTL 設計基礎、時序分析能力以及良好的設計方法論，並能透過系統化的除錯、腳本工具與流程優化，推動設計順利完成與收斂。【工作內容】1. 模組負責與 RTL 設計實作・負責 Memory PHY 或 Controller IP 指定邏輯子模組的設計與開發・與 PHY 與整體晶片設計團隊合作進行 RTL 設計、程式碼審查與整合・確保設計符合系統架構規格與程式撰寫規範・理解 PHY 與韌體之間的互動，包括訓練（training）、校準（calibration）與初始化流程・開發本地測試平台（testbench），進行子模組的功能驗證・與 DV 工程師合作除錯模擬失敗案例，分析波形並找出邊界情境問題的根本原因2. 行為模型建立與驗證支援・建立並維護 PHY 子模組的行為模型（Behavioral Model）・透過既有的等價性檢查流程（LEC / FEV），確保行為模型與電路設計的一致性・隨設計或架構變更即時更新模型3. 時序與功耗約束定義・參與建立與驗證子模組或整體 PHY 的SDC（時序約束）與 UPF（功耗意圖）檔案・驗證約束條件的正確性，並確保設計能順利交接給STA 與實體設計團隊4. 靜態驗證（Lint / CDC / RDC）・執行子模組與整體 PHY 的 Lint、CDC、RDC 檢查・檢視並除錯相關違規問題，並在必要時提供技術合理的 waiver・協助設計團隊理解並解決 RDC 相關問題5. 程式碼覆蓋率與 Waiver 管理・協助 DV 團隊完成 Code Coverage 收斂・分析未被測試覆蓋的區域，提出測試建議並建立合理 waiver・參與覆蓋率審查並追蹤簽核（sign-off）進度
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】RTL設計工程師 Senior RTL Design Engineer－馬來西亞IC設計企業ID:19388
面議その他工作內容
【職務說明】本職位主要負責 Memory PHY 與 Controller IP 相關的 RTL 設計工作。工程師需負責 PHY 內部邏輯子模組的設計與開發，包含 RTL 實作、功能驗證以及時序與功耗約束設定。此職務需與 設計驗證（DV）、韌體以及實體設計團隊 密切合作，確保 RTL 設計在功耗、效能與晶片面積（PPA）方面皆達到設計目標。理想人選需具備扎實的 RTL 設計基礎、時序分析能力以及良好的設計方法論，並能透過系統化的除錯、腳本工具與流程優化，推動設計順利完成與收斂。【工作內容】1. 模組負責與 RTL 設計實作・負責 Memory PHY 或 Controller IP 指定邏輯子模組的設計與開發・與 PHY 與整體晶片設計團隊合作進行 RTL 設計、程式碼審查與整合・確保設計符合系統架構規格與程式撰寫規範・理解 PHY 與韌體之間的互動，包括訓練（training）、校準（calibration）與初始化流程・開發本地測試平台（testbench），進行子模組的功能驗證・與 DV 工程師合作除錯模擬失敗案例，分析波形並找出邊界情境問題的根本原因2. 行為模型建立與驗證支援・建立並維護 PHY 子模組的行為模型（Behavioral Model）・透過既有的等價性檢查流程（LEC / FEV），確保行為模型與電路設計的一致性・隨設計或架構變更即時更新模型3. 時序與功耗約束定義・參與建立與驗證子模組或整體 PHY 的SDC（時序約束）與 UPF（功耗意圖）檔案・驗證約束條件的正確性，並確保設計能順利交接給STA 與實體設計團隊4. 靜態驗證（Lint / CDC / RDC）・執行子模組與整體 PHY 的 Lint、CDC、RDC 檢查・檢視並除錯相關違規問題，並在必要時提供技術合理的 waiver・協助設計團隊理解並解決 RDC 相關問題5. 程式碼覆蓋率與 Waiver 管理・協助 DV 團隊完成 Code Coverage 收斂・分析未被測試覆蓋的區域，提出測試建議並建立合理 waiver・參與覆蓋率審查並追蹤簽核（sign-off）進度
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【台北】現場工程師※需出差／可配合假日※－食品／飲料設備產業ID:19193
45,000 NTD ~ 78,000 NTD台北工作內容
【具體的工作內容】・食品／飲料／醫藥生產線之製程監督與設備安裝（據付）管理・設備基礎設計、安裝後之運轉／試運轉（功能確認與調整）・現場製程指揮、相關人員協調，以及客戶窗口對應・異常切分／矯正處置、操作說明與教育訓練、交付文件製作・使用 AutoCAD 進行簡易圖面／佈局修正，並製作報告資料（Excel／PPT／Word）【職位魅力】・站在產線導入／啟動的最前線，可直接感受到對「品質・生產效率」的貢獻・與客戶／供應商／公司內部三方協作，能鍛鍊段取り力（統籌安排能力）與折衝能力
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
獎金（獎金2個月～4個月）