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92個職缺: 最新工程類(電機、半導體)職缺
【遠端】先進封裝與電路板團隊(Senior/Staff/Principal)- 馬來西亞IC設計企業ID:19936
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估,前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1~2年,熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求,可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】Advanced Package & Board Team將負責領導先進IC封裝及板級解決方案的設計、開發與實作,以實現高效能、具成本效益且高可靠度的晶片產品。此職位需要具備跨多個工程領域的強大技術領導能力,包括Substrate/Interposer設計、Board Design、SI/PI/Thermal Analysis及製造端介面,同時推動與Silicon Design、System Architecture以及OSAT/EMS合作夥伴之間的跨部門合作。將負責制定並執行公司的封裝及Board Technology Roadmap,以支援下一世代Chiplet-based Architecture、2.5D/3D整合及異質整合系統。。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】1. Leadership & Strategy領導與策略・領導Advanced Package & Board Design Team,包括Substrate、Interposer及PCB Design Engineer。・制定並執行與公司Silicon Product Roadmap一致的封裝及Board Technology Strategy。・建立先進封裝的設計及驗證方法,例如2.5D、Fan-out、Chiplet Integration。・推動Thermal Management、Signal Integrity及Power Delivery最佳化相關創新。2. Technical Execution技術執行・監督Interposer、Substrate及System Board從概念設計至量產Release的設計與驗證。・運用最先進的封裝技術,指導Chiplet、HBM及被動元件的整合。・確保SI/PI、Mechanical及Thermal Analysis達到Design Sign-off所需的可靠程度。・與Silicon Design Team合作進行Bump Assignment、Die Floorplanning及Package Co-design。・管理用於System Bring-up、Test Platform及Reference Design的Board-level Design。3. Supplier & Ecosystem Management供應商與生態系管理・與OSAT、Substrate供應商及PCB製造商合作並進行資格認證,以確保品質與良率。・與EDA供應商合作建立Design Automation Flow及DRC Verification。・與製造合作夥伴推動技術移轉及Pilot Run。4. Project & People Management專案與人員管理・規劃資源、時程及預算,以確保封裝及Board Design Project準時交付。・建立並指導高績效團隊,使團隊具備Electrical、Mechanical及Materials Engineering等跨領域專業能力。・促進Silicon、Test、Reliability及Operations團隊之間的合作。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假:14天起
・病假:14天起
・醫療保險
・牙科/眼科補助:每年 RM500
・門診補助:每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端工作】片上網路微架構師 (NoC) - 馬來西亞IC設計企業ID:19935
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估,前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1~2年,熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求,可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】負責互連 Fabric 端到端的微架構,從拓樸與協定定義,到可供 RTL 實作的微架構、效能以及實體實作收斂。這是一個高度技術導向的領導職位,適合曾設計量產 NoC/Coherent Fabric IP(工作內容可比擬 Arteris、Baya Systems 等公司),並希望定義先進晶片核心 Fabric 的人才。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・Fabric 微架構:負責 Coherent 與 Non-coherent NoC Fabric 的微架構,包括 Router/Switch、Network Interface Unit、Buffer 及 Link,從概念設計到晶片實現。・拓樸與分割(Topology & Partitioning):定義網路拓樸(Mesh、Ring、Torus、Crossbar、Tree、Hierarchical),並進行 Fabric 分割,以達成頻寬、延遲、面積與功耗目標。・Flow Control 與 QoS:設計 Flow Control、Virtual Channel、Arbitration 及 QoS/Priority 機制;確保整個網路不發生 Deadlock、Livelock 及 Starvation。・協定與一致性(Protocols & Coherency):定義 AMBA AXI/ACE/ACE-Lite/AHB/APB 及 CHI 之間的協定處理與橋接,以及 Cache Coherency(MOESI 等級)與 Memory Ordering 語意。・Chiplet 與 Die-to-Die:將 Fabric 延伸至不同 Die,包括 Die-to-Die Link、UCIe/Chiplet Interface 及 Multi-die Coherency,以支援可擴充的 Chiplet 系統。・效能建模(Performance Modeling):建立並推動效能模型(分析模型及 Cycle-accurate/SystemC),執行 Traffic 與 Workload 分析,並在實際壅塞條件下達成頻寬/延遲預算。・實體設計認知(Physical Awareness):與 Physical Design 團隊合作,針對 Floorplan-aware、Physically-aware Topology、Timing Closure、Wire Congestion 及 Pipelining 進行設計,以支援高頻率、大型 Die 實作。・技術領導(Technical Leadership):推動微架構規格、Design Review 及 Trade-off 分析;指導 RTL、DV 與 Integration 團隊完成正確且高品質的實作。・跨團隊 NoC Flow:與硬體及軟體團隊密切合作,定義、改善並自動化端到端的 NoC 建立與最佳化流程,從架構及拓樸擷取,到 Configuration、Generation 及 Performance Tuning。・客戶與 SoC 團隊合作:直接與客戶及內部 SoC 團隊合作,將系統需求轉換為 Fabric Configuration,並取得 Design Win。・Design Review 與最佳化:審查、Benchmark 並提出拓樸及 Configuration/Setting 變更建議,以針對頻寬、延遲、面積及功耗,最佳化內部 Fabric Design 與外部(客戶)NoC Design。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假:14天起
・病假:14天起
・醫療保險
・牙科/眼科補助:每年 RM500
・門診補助:每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【嘉義/台南】半導體設備維護工程師※理工科新鮮人OK!-日系半導體設備供應商ID:19661
面議台南, 高雄, 嘉義工作內容
【概要】知名日系跨國集團之旗下半導體設備供應商招募【嘉義/台南/高雄】半導體設備維護工程師【工作內容】・半導體設備機台裝設、維修、保養・機台問題分析與解決・社內一般事務處理・國內、海外設備業務支援
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・ 一年三次獎金
・各項勤務津貼
・優於勞基法的加班計算倍率
・定期健康檢查
・優於勞基法的特別休假制度、全薪病假
・國內外培訓制度、學習補助、日語課程
・提案獎金、久任獎金、久任假等【新竹】FAE(材料應用工程師)※英文必須※-知名電子材料製造商ID:18911
1,000,000 NTD ~ 2,000,000 NTD新竹工作內容
【工作内容】・負責印刷電路板材料(CCL/Prepreg)銷售擴大、客戶開發與技術支援・針對伺服器、AI伺服器、交換器等ICT基礎設施、半導體封裝市場進行客戶開發與技術提案・向台灣主要板材製造商,主要OEM/ODM提案、進行問題回饋、樣品規格建議、性能檢驗、故障解析支援等【魅力】・全球化技術環境,參與最先進板材開發・技術+商務雙領域成長,升遷機會多・穩健的日系企業文化、本地自行決策權
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【企業福利制度】
・獎金(平均約2.3個月,視業績而定)
・職務津貼
・語言津貼
・員工餐廳(公司負擔)
・交通津貼
・全勤獎金
・健康檢查(一年一次)【新竹/台中/台南/高雄】儀電工程師(硬體/現場監工)※可配合派駐者/歡迎新鮮人※ー日系半導体ID:19739
44,000 NTD ~ 60,000 NTD新竹, 台中, 台南, 高雄工作內容
於日系大型水處理工程企業中,負責半導體工廠等場所所導入之水處理設備的儀電工程現場監督及設備維護工作。【工作內容】・負責水處理設備儀電工程之現場監督・對施工廠商進行作業指示及工程進度管理・確認施工現場之品質、安全及工程進度・電氣設備及儀控設備之檢查與維護・確認電氣圖面、儀控圖面及施工圖面・使用AutoCAD進行圖面確認及簡易修改・與客戶、協力廠商及公司內部相關部門進行聯繫與協調・設備試運轉、動作確認及異常處理・製作現場進度資料及相關報告・其他主管交辦事項
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・餐費津貼
・員工旅遊(例:泰國)
・升遷制度
・獎金(一年1次,平均2~3個月左右)
・出差津貼
・員工聚餐【新竹】半導體檢測設備 品質保證工程師※日文※ID:19919
50,000 NTD ~ 80,000 NTD新竹工作內容
日系半導體檢測設備製造商招募品質保證工程師,主要負責客戶品質客訴處理、品質問題分析與改善、供應商管理,以及與日本總公司的溝通協調等工作。可活用日文能力,參與半導體檢測設備及治具產品的品質提升與客戶滿意度改善。【工作內容】・負責半導體檢測相關設備、治具產品之品質保證業務・處理客戶品質客訴、品質異常及產品不良等問題・進行品質問題原因分析、改善對策研擬及改善進度追蹤・了解客戶品質要求及需求,並於公司內部進行資訊傳達與協調・針對零件採購、製造及產品銷售流程,研擬適當的品質保證方式・與日本總公司之技術部、製造部、品質保證部門進行聯繫與協調・確認產品、零件相關圖面及技術資料・作為品質保證部門的重要成員,推動製造流程及品質管理制度改善・依工作需求進行台灣國內出差
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・伙食津貼:2400元(已包含於基本薪資中)
・全勤津貼:1000元(已包含於基本薪資中)
・獎金:4個月左右,視業績而定。
⇒1年分2次支付。
評價期間在職未滿3個月者不適用。
評價期間在職3個月以上6個月未滿依照個人績效支付(依比例計算)
・提供公務機及電腦【雲林】設備工程師-半導體製造設備商ID:19666
35,000 NTD ~ 60,000 NTD雲林工作內容
【工作內容】・半導體製造設備之定期維護與保養・設備故障排除、異常分析及原因追蹤・於客戶工廠進行設備立上げ及導入後支援・確認並改善設備操作流程及使用方式・進行設備改造、升級及功能改善・協助新設備性能確認、評估及導入・建立、管理設備標準使用規範・維護自動控制系統並確認與生產設備整合・與社內技術成員、協力廠商及客戶聯繫協調【魅力】・可在未來設備導入增加的地區 階段開始參與設備對應・可累積半導體設備維護、異常處理經驗【產品/服務內容】・半導體製造設備・半導體設備維護、保養服務
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【企業福利】
・年終獎金4個月左右(視業績調整)
・三節禮金
・各種保險完備
・伙食津貼
・交通費
・員工旅行(新進人員跟其家人也可一起參加)
・健康檢查
・國内出差津貼(平日1日:600元、休日1日:750元)
・海外出差津貼
例:日本(一般)1,250元/(培訓)1,100元【台北】半導體材料技術營業人員※日文或英文※-日系半導體製程材料公司ID:19910
48,725 NTD ~ 57,250 NTD台北工作內容
【工作內容】・從技術角度理解並分析半導體客戶的需求,提出相應的解決方案。・從技術角度進行半導體產業的市場行銷,以及新產品的規劃與企劃。・針對半導體客戶的技術性詢問,與日本及台灣的研發團隊進行溝通,並提供技術層面的對應與交流。【企業魅力】・可在國際化的環境累積工作經驗・接觸商品種類廣泛,學習的工作技能可廣泛運用・與許多知名台系企業有貿易往來,公司營運穩定
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・年終獎金 (一年兩次,依公司業績浮動)
・人事考核 (一年一次)
・交通津貼 (大眾交通工具實支實付)
・四節禮金
・生日禮金
・特別休假(優於法令給予條件)
・提供語言學習協助
・員工旅遊
・健康檢査
・社團活動
・部門聚餐補助
・婚喪喜慶各項津貼
・獎助學金申請
・年度紅利發放
・永年勤務表彰金【台北】半導體設備維護工程師ID:19230
50,000 NTD ~ 70,000 NTD台北工作內容
【工作內容】・半導體製造設備的安裝、啟動與設定・設備的定期檢查、保養與維護・設備異常時的故障排除與維修・對客戶提供現場技術支援與操作說明・撰寫並回報維修/服務相關報告【魅力】・可活用專業知識與經驗
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・獎金:2個月(依業績而異)【台中】電氣工程師/助理工程師-日系機械設備商ID:19735
40,000 NTD ~ 60,000 NTD台中工作內容
【工作内容】※負責物流倉儲自動化設備之電氣設計與導入,參與專案從設計到現場驗證的完整流程・自動化設備之電氣系統規劃與電路圖設計・電氣元件選型、容量計算與系統配置・控制邏輯設計與程式撰寫(PLC/HMI…等控制系統)・現場設備測試、調整與異常分析排除・製作設備相關技術文件(BOM、操作手冊、設定文件等)※不定期出差(一年數次, 客戶端之工廠現場或供應商現場)【魅力】・於商品業界市占率世界第一,可學習到深厚產業知識及接觸客多間知名企業・公司內部福利制度完善且職涯規劃明確,可不斷向上成長
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・年中及年終獎金
・三節禮金/生日禮金/出差津貼
・結婚、生育禮金或各項慰問金
・三天暑假、家庭照顧彈性措施
・完整人事考核與年度調薪制度
・年度健康檢查、每季健康諮詢、定期健康講座