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92個職缺: 最新工程類（電機、半導體）職缺
【新竹】客服工程師※歡迎新鮮人※ー日商半導體設備ID:19124
40,000 NTD ~ 50,000 NTD新竹工作內容
【工作內容】・客戶端空調冷卻設備維修升級及改造以維護機台正常運轉・擔任客服窗口，處理客戶所提出之問題，並判斷問題輕重緩急能及時回饋問題・提供客戶建議解決方案的參考，確保客戶滿意及問題排除・需配合 ON CALL 值班※服務區域：林口、新竹、台中【Report Line】：台籍部門主管【公司魅力】・客戶為知名半導體產業，營運穩定
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終/績效獎金 *視公司營運及個人績效，過往平均約2個月
・出差津貼
・交通津貼
・伙食津貼 (含於薪資內)
・生日禮金
・團體保險
・健康檢查 (1次/年)
・進修訓練、外語學習補助
・不定期聚餐與員工休閒活動、年終尾牙
・專業證照獎金
・員工團體保險【台南】客服工程師※歡迎新鮮人※ー日商半導體設備ID:19125
40,000 NTD ~ 50,000 NTD台南工作內容
【工作內容】・客戶端空調冷卻設備維修升級及改造以維護機台正常運轉・擔任客服窗口，處理客戶所提出之問題，並判斷問題輕重緩急能及時回饋問題・提供客戶建議解決方案的參考，確保客戶滿意及問題排除・需配合 ON CALL 值班※服務區域：高雄、台南、台中【Report Line】：台籍部門主管【公司魅力】・客戶為知名半導體產業，營運穩定
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終/績效獎金 *視公司營運及個人績效，過往平均約2個月
・出差津貼
・交通津貼
・伙食津貼 (含於薪資內)
・生日禮金
・團體保險
・健康檢查 (1次/年)
・進修訓練、外語學習補助
・不定期聚餐與員工休閒活動、年終尾牙
・專業證照獎金
・員工團體保險【新竹】R&D技術開發主任工程師 ※英文必須※－半導體相關化學品產業ID:19958
1,500,000 NTD ~ 2,500,000 NTD新竹工作內容
～負責半導體相關化學品研發，從配方設計、實驗與數據分析，到與海外R&D團隊及客戶進行技術討論，完整參與產品研發流程的主任工程師職缺～【工作內容】・負責產品配方設計、開發、調配、效能驗證及品質改善・依據客戶需求規劃並執行實驗方案・與海外R&D團隊確認研發進度並共同討論開發方向・分析客戶端技術指標及應用情境，說明實驗成果並進行技術討論・分析實驗數據、找出配方瓶頸並提出技術解決方案・使用化學分析、物化性分析、光學／光譜等相關量測儀器進行評估及數據判讀【魅力】・可從配方開發、實驗設計、數據分析一路參與至客戶技術說明，完整累積研發經驗。・可與海外R&D團隊進行技術討論，在實際工作中使用英文並參與全球研發合作。【產品／服務內容】・半導體相關化學品・研發及技術支援
福利制度
【法定項目】
・保険（労働保険、健康保険）
・残業代
・各休暇（有給休暇、慶弔休暇、生理休暇、産前産後休暇、妊娠検査休暇、出産の付き添い休暇、育児休暇）
・退職金
【会社独自の福利厚生】
- 旅遊補助 $15,000/年
- 學習進修補助 $5,000/年
- 語言學習補助 $72,000/2年(上限)
- 尾牙禮金(禮券) $30,000/年
- 生育補助 $14,000~$200,000/胎(依生育胎數)
- 生日、三節節日禮金禮券
- 國內旅遊活動
- 定期聚餐補助
- 久任服務獎勵【新竹】PCB設計工程師※英文或日文必須※－半導體測試設備ID:19384
40,000 NTD ~ 70,000 NTD新竹工作內容
日系半導體測試設備製造商誠徵PCB設計工程師，負責Probe Card用PCB設計、模擬分析及不良解析等業務，並有機會參與歐美客戶專案及與日本總公司技術團隊合作。【工作內容】・負責Probe Card用PCB／MLO設計及專案管理・與歐美客戶進行產品規格確認、時程協調及技術溝通・指導外部設計廠商並執行設計審查・確認PCB／MLO設計內容，並向客戶進行技術說明・執行SI／PI Simulation，進行設計驗證及改善提案・與其他設計部門合作，提升產品品質與完成度・負責量產Probe Card不良分析及原因調查・透過Test Fail Log進行故障位置判定・與FAE團隊合作解決技術問題・執行PCB基板電性量測、零件更換及故障解析※需配合由台灣辦公室派遣至日本總公司技術部進行培訓。出差期間：約3個月
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・伙食津貼：2400元（已包含於基本薪資中）
・全勤津貼：1000元（已包含於基本薪資中）
・獎金：4個月左右，視業績而定。
⇒1年分2次支付。
評價期間在職未滿3個月者不適用。
評價期間在職3個月以上6個月未滿依照個人績效支付（依比例計算）
・提供公務機及電腦【台北】機構・機械設計工程師※活用英文※ー日系半導體檢測設備ID:19949
40,000 NTD ~ 65,000 NTD台北工作內容
日系半導體檢測設備製造商招募機構・機械設計工程師，主要負責半導體後段製程相關檢測治具的機構設計與製圖工作。使用2D／3D CAD，從確認客戶需求、設計到圖面展開，參與產品開發的重要流程，成為製造現場中不可或缺的一員。【工作內容】・負責半導體後段製程相關檢測設備、治具產品的機構設計與製圖・蒐集並確認客戶的設計需求、規格資訊・使用2D／3D CAD進行機械設計、結構設計及圖面製作・完成設計後，向客戶及公司內部相關人員展開圖面並確認內容・依主管指示執行設計、製圖及相關資料製作・配合產品設計進行模擬、驗證作業・與業務、製造及其他相關部門合作進行產品開發・設計問題發生時進行確認、處理及進度管理
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・伙食津貼：2400元（已包含於基本薪資中）
・全勤津貼：1000元（已包含於基本薪資中）
・獎金：4個月左右，視業績而定。
⇒1年分2次支付。
評價期間在職未滿3個月者不適用。
評價期間在職3個月以上6個月未滿依照個人績效支付（依比例計算）
・提供工作時使用的手機、電腦【台北】Electrical Engineer※日文or英文※歡迎理工科新鮮人！－日系綜合電機製造商ID:19263
40,000 NTD ~ 70,000 NTD台北工作內容
市佔率高的精密馬達日系製造商，誠徵Electrical Engineer！【工作內容】・散熱風扇電路設計與評估。（模擬電路設計控制包括MCU在內的散熱風扇）・散熱風扇電路的異常解析。・與供應商在電子元件和電路設計方面的合作。（MOTOR DRIVE IC和MOSFET等）・與企業內部部門和工廠合作，支援樣品製作和批量生產。・與企業內部部門的軟體設計合作。【組織結構】・台灣公司全體：90人
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終：平均2.5個月
・升遷制度：一年2次（7月考核年終，12月考核調薪）
・健康檢查：2年1次
・員工旅遊（國內或國外）【台北】風道設計工程師（伺服器風扇）※日文or英文必須※－日系綜合電機製造商ID:18696
60,000 NTD ~ 90,000 NTD台北工作內容
市佔率高的精密馬達日系製造商，誠徵風道設計工程師（伺服器風扇）職位！【工作內容】・與日本設計團隊合作，針對顧客需求執行模擬進行風扇開發設計 (風道設計)・繪製機構設計圖面・開發過程中進行風扇噪音、聲音品質及振動量測的頻譜分析、產品性能檢驗測試及優化・其他主管交辦事項【組織結構】・台灣公司全體：90人
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終績效獎金 (平均2.5個月)
・人事考核升遷制度 (1年2次)
・員工旅遊、年終尾牙
・結婚津貼/生育津貼/喪葬補助
・資深優良員工特別補助
・健康檢查【遠端】DFT邏輯設計工程師（Senior／Staff）- 馬來西亞IC設計企業ID:19938
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】我們正在尋找具經驗的Senior／Staff DFT Logic Design Engineer，在Design for Testability（DFT）領域支援公司的ASIC、SoC及IP開發。工程師將負責定義DFT Architecture、實作及驗證DFT功能、在RTL Level整合Scan及BIST Structure，並從設計階段至Silicon Bring-up推動Fault Coverage。此職位需與RTL、Verification、Physical Design及Test Engineering團隊密切合作，為Digital IP及ASIC產品提供高品質的DFT Implementation。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】1. DFT Architecture & Planning DFT架構與規劃・負責定義Digital IP及ASIC專案的DFT Architecture，包括Scan Insertion Strategy、Compression Ratio、JTAG／IEEE 1149.1 Boundary Scan、MBIST／LBIST Planning及DFT Microarchitecture。・在整個Design Cycle中撰寫並維護DFT Specification。・主導各項DFT功能的Implementation及Verification規劃與執行。2. DFT RTL Design & Integration DFT RTL設計與整合・開發及整合DFT RTL（SystemVerilog／Verilog），包括Scan Wrapper、Scan Controller、BIST Controller、Test Access Port（TAP）及Clock／Reset Control Logic。・針對IP及ASIC專案執行Memory BIST Logic的Insertion、Integration及Verification。・確保DFT Structure符合Synthesis要求、完成Timing Closure，且不影響Functional Performance或Power。3. Scan, ATPG & Verification Scan、ATPG與驗證・實作Scan Architecture，包括Scan Chain Stitching、Scan Controller Generation、Test Compression及Scan Timing Closure。・執行ATPG，產生並驗證Stuck-at、Transition、Path-delay及Cell-aware Fault Pattern Set。・執行Gate-level Simulation（GLS），驗證Scan Design。・產生DFT相關資料，包括MBIST Pattern、ATPG Pattern、Scan Constraint、Timing Constraint、BSDL File及相關文件。・達成並完成目標Fault Coverage指標的Sign-off。4. Design Quality & Validation 設計品質與驗證・與RTL Designer合作建立DFT-aware Coding Guideline。・執行DFT Rule Checking、CDC Analysis、Lint及Static Quality Check，在Design Cycle初期發現並解決Testability Violation。・在Implementation及Timing Closure階段，透過LEC及STA支援Netlist Validation。・在Tape-out前解決DFT相關ECO。5. JTAG & Boundary Scan JTAG與Boundary Scan・設計並驗證TAP Controller。・在IP及SoC Level實作並驗證JTAG／Boundary Scan Architecture。・產生BSDL File並支援Boundary Scan Verification。6. Post-Silicon & Manufacturing Support Post-Silicon與量產支援・支援Post-silicon Validation、Silicon Power-on、ATE Bring-up及High-volume Manufacturing Testing。・與Test Engineer合作進行ATPG Pattern Debug、分析Yield Data，並找出與RTL或Physical Design問題相關的Root Cause。・支援Test Pattern Bring-up及Production Test相關作業。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】Design Verification Engineer(ASIC)－馬來西亞IC設計企業ID:19397
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務說明】我們正在尋找一位具備豐富經驗及深厚技術能力的Design Verification Engineer，負責複雜且次世代Application-Specific Integrated Circuit（ASIC）的Pre-silicon Verification技術領導工作。此職位在推動Verification品質、制定技術方向及培育當地人才方面扮演重要角色。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・Verification Strategy & Ownership：針對複雜Digital ASIC Block或Full Chip，定義、執行並主導整體Verification Strategy及Test Plan開發，包括Functional、Coverage及Performance，以確保Tape-out前具備穩健的品質。・Advanced UVM Testbench：使用SystemVerilog設計、開發及維護先進且可重複使用的UVM-based Verification Environment，以支援Constrained-random及Coverage-driven Verification。・C／C++ Programming：開發C／C++ Test Case及Firmware Test Case，透過DPI-C進行高效率的Hardware／Software Co-verification。・Execution and Triage：實際執行Verification Plan，包括Test Case開發、Regression Management、Triage，以及針對RTL及Gate-level Simulation中的Functional Bug進行專業Root-cause Analysis。・Coverage and Sign-off：推動並達成完整的Functional及Code Coverage Closure目標，使用進階技術、撰寫複雜Assertion（SVA），並確保符合Formal Verification要求。・Technical Mentorship：擔任Subject Matter Expert，並指導Junior及Intermediate Verification Engineer，在團隊中推動Coding、Methodology及Debug Technique的最佳實務。・Flow Improvement：評估、選擇及開發新的Verification Methodology、Tool及Flow，例如Formal Verification、Emulation，以提升整體團隊的生產力及品質。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】電路設計工程師（Senior／Staff／Principal）－馬來西亞IC設計企業ID:19398
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・使用先進CMOS技術及EDA工具，設計並實作高速介面及複雜Mixed-Signal電路。・設計I/O Block，例如Compensation Circuit、Reference Voltage、Transmitter及Receiver。・Sub-block包括但不限於High-speed Serializer／Deserializer、High-speed Level Shifter、Predriver、Driver、Feed Forward Equalization（FFE）、DFE及CTLE。・確保Block通過嚴格的品質及可靠度驗證，例如EM-IR、Aging及Overstress。・執行初步SI分析，以及建立IBIS／IBIS-AMI模型。・使用PrimeTime或同等方法完成Timing Closure。・負責Serial及Parallel Interface。・與Mask Designer密切合作，完成Physical Design，並協助Silicon Evaluation。・執行Architecture Study、Circuit Design與Simulation、Floor-planning、指導Mask Designer、Reliability Verification及Silicon Bring-up。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪