職業類別
作業員・作業人員(エンジニア(電気/半導体)), 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), 未経験・無經驗, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(電気/半導体)), 回路設計(設計/導入)・迴路設計(設計/導入), 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(電気/半導体)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(電気/半導体)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(電気/半導体)), その他(電気/半導体)エンジニア・其他(電機/半導體)工程師, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
工作内容
【具體工作內容】・專門開發、製造、銷售半導體檢測相關設備的製造商，根據客戶需求設計適用於全球製造現場的治具產品・設計內容包含：前段工程的檢測治具、探針卡、探針頭，及後段工程的檢測治具與最終測試用插座（Final Test Socket）等。・依客戶需求蒐集設計資訊 → 進行設計（製圖）→ 送交日本總公司技術部門審核 → 向客戶提供圖面・蒐集設計需求時，同步將過往失敗經驗與案例反饋給日本總公司，以供參考與改善・前往客戶現場確認自家產品使用狀況 → 現場觀察、獲得回饋意見 → 進行設計改善※需配合台灣國內出差⇒ 主要出差地區：新竹、台中、高雄（視狀況，平均每週約2次）⇒ 視案件狀況，須前往中國出差（一週左右）※出差方式：拜訪新竹地區客戶時使用公司配車；前往台中、台南、高雄則搭乘高鐵(公司負擔所有外勤業務相關的油資、手機通話費、交通費，並配發公司筆電)※其他補充：面試時會有技術相關筆試【商品與客戶群】・商品：與半導體檢測設備相關之機台・拜訪對象：大型半導體製造商・與業務單位（日本與台灣公司內部）進行跨部門溝通協作【工作魅力】・本職務為生產流程中的核心角色，需與各方協作，將想法實體化，是非常具有挑戰性的職位・此職務將可與大型半導體製造商進行日常交流，能持續掌握業界最新趨勢，具高度學習與成長機會【其他補充事項】・研修與外派日本制度：從台灣辦公室出發，安排至日本總公司技術部進行研修或短期外派。對工作有高度熱情與企圖心者，公司將優先考慮提供外派受訓機會。・外派期間：約 1～3 年（是否外派視個人能力與公司判斷決定）・外派期間薪資說明：- 台灣部分：原本的台灣薪資將固定持續發放（如：50,000 NTD）- 日本部分：將另支日本當地薪資（包含基本薪資、住宿津貼、生活津貼），約 210,000 日圓（依是否攜家眷略有不同）- 部分獎金亦會在外派期間提供・回任台灣後薪資調整：- 回台後的前三個月，維持原本台灣薪資水準發放- 三個月後依據工作成果進行最終薪資評估與調整・獎金制度補充：- 回任後，公司將依照您外派期間的長度，於相同期間內發放額外獎金