Overview

• Salary

  35,000 NTD ~ 45,000 NTD

• Industry

  製造(電気/半導体)・製造(電機/半導體), 製造(化学/原料)・製造(化學/原料)

• Job Description

  【公司概要】
  知名日系半導體材料製造商招募【CMP製程工程師 】
  
  【工作內容】
  ※此職缺為Office Work※
  ・生產製造管理(人員管理、生產進度、設備管理)
  ・作業標準程序書修訂與管理、生產物料管理
  ・新產品、新生產線的導入與對應
  ・生產作業改善提出(品質改善、作業合理化)
  ・客戶稽核、改善事項對應
  ・環境、安全相關事項對應
  
  【公司概要】
  為日本東証一部上市的知名日系半導體材料製造商。於世界各地１５個國家等地設有製造、銷售、研究中心。台灣於2012年成立，從設計、研發、生產至銷售等位客戶提供完整服務。主要為半導體用研磨材料（CMP)、高機能銅箔基板(MCL)製造。
  
  【商品】
  ・半導體用研磨材料(CMP)：用於晶圓製程中使用
  ・高機能銅箔基板(MCL)：用於5G、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、人工智慧 (AI) 等用途應用
  
  【客戶】
  半導體廠
  
  【公司組織】
  約１50人