【Posting Closed】 設備維修工程師 - 知名日系餐飲連鎖店ID:16860
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50,000 NTD ~ 80,000 NTDTaipeiOver 3 months agoOverview
Salary
50,000 NTD ~ 80,000 NTD
Industry
日本料理
Job Description
【工作內容】
・店鋪各項設備之操作、保養、維修及系統對應等。
・店鋪內部水電、空調等設備維護保養。
・工具整備、物料管理(請購、入庫、盤點)。
・外部廠商工程施工監督與管理。
・日本總公司及台、日設備廠商溝通應對。
・其他專案執行與主管交付任務。
【組織】
新創部門,直系主管為總經理
Qualifications
Requirement
【必須條件】
・具備5年以上機械工程師經驗者
・日文/初級商用程度以上
【理想條件】
・具責任感、擅長溝通 、有服務熱忱English Level
無
Other Language
-
Additional Information
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・交通費(實支實付)
・伙食津貼(包含於薪水內)
・員工優惠
・健康檢查
・結婚禮金
・生育津貼
・年度員工聚會活動
・完整教育訓練
・三節獎金
・年終獎金Employment Type
全職
Working Hour
09:00 ~ 23:00
Holiday
排休:須配合店鋪實際情況機動出勤
Job Function
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【台北】技術支援工程師※日文※薪資優渥!歡迎新鮮人※-知名日系自動化設備製造商ID:19082
Negotiable台北Job Function
セールスエンジニア・業務工程師, 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(電気/半導体)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
Job Description
【公司概要】於日本為上市之知名日系自動化設備製造商招募【台北】技術支援工程師※日文※【工作內容】 ・協助業務處理客戶之產品應用技術問題,針對客戶的系統環境提出適當的建議・解決客戶在設備導入過程中的各類技術問題・與業務一同推進項目,參與專案執行,提供強大技術支援・提出設備功能優化建議,供日本研發部門參考・提供客戶、工程師等產品使用的技術訓練・產品上市前的應用測試和支援、技術問題解決*需要實際到客戶端,協助業務進行售前產品專業技術支援,及實際動手維修工作內容【公司概要】日本總公司成立之今約50年,為日本東證一部上市之知名自動化設備製造商,目前於全球約46個國家、220個據點。商品廣泛應用於食品、醫療、汽車、半導體等產業。【商品】・感測器、量測儀器、影像處理裝置及PLC等銷售 【公司組織】・約100名【魅力】・日本總公司持續入榜高年收企業!・公司業績穩定成長、日本總公司外的海外據點業績成績顯卓!・成長、升遷、薪資透明,注重人員成長及職涯規劃!
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・三節禮金
・交通津貼
・健康檢查
・調薪福利:一年兩次,根據半年一次的人事評價結果而定
・季獎金:一年固定四次(3月、6月、9月、12月)的業績分紅,根據業績發放獎金
・三節獎金
・通勤交通津貼
・旅遊津貼:一年一次
・公司提供公務機【台北】資深電路設計工程師(Electrical)ー全球前三大被動元件製造商ID:18980
1,500,000 NTD ~ 1,800,000 NTD台北Job Function
作業員・作業人員(エンジニア(電気/半導体)), 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(電気/半導体)), 回路設計(設計/導入)・迴路設計(設計/導入), 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(電気/半導体)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(電気/半導体)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(電気/半導体)), その他(電気/半導体)エンジニア・其他(電機/半導體)工程師, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
Job Description
全球前三大被動元件製造商。目前已成為大中華地區最具規模的電子零組件供應商之一。招募【台北】資深電路設計工程師(Electrical)【具體工作內容】・負責超薄微型風扇 (Micro Fan) 的設計與開發,確保符合 ICT 市場(智慧型手機、平板)應用需求・改善並優化現有產品設計,提供 3D 模型、圖面與技術文件・提出產品在性能、成本與製造性上的設計改善方案・與跨部門團隊合作(技術/IP、製造工程、採購、品質等)・與日本總社進行技術規格確認・協調與支援樣品製作、試作至量產計畫・分析測試數據,找出問題根源並提出設計修正・提供量產準備所需設計文件,並與製造端保持緊密溝通・向內外部相關部門說明專案進度與技術細節・確保設計符合公司標準與客戶需求【企業組織人數】產業類別:被動電子元件製造業員工人數:台灣據點約70人
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・人事評價 (每年1次,每年四月) *職務能力給薪制度,年度定期調薪
・年終獎金 *視公司營運,過往平均2個月
・年度業績獎金 *視個人績效
・彈性工時
・特休優於勞基法 (到職當年即享有特休假,以到職日比例分配)
・可申請遠端工作 (依公司規定)
・福委會福利 (年度員工福利點數,國內旅遊、住宿、門票、機票、電影票等)
・年終忘年晚會
・健康檢查 (每年1次)
・新進人員教育 (內訓/OJT/外訓)、英/日語能力進修【台北】資深機構設計工程師(Mechanical)ー全球前三大被動元件製造商ID:18981
1,500,000 NTD ~ 1,800,000 NTD台北Job Function
作業員・作業人員(エンジニア(電気/半導体)), 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(電気/半導体)), 回路設計(設計/導入)・迴路設計(設計/導入), 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(電気/半導体)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(電気/半導体)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(電気/半導体)), その他(電気/半導体)エンジニア・其他(電機/半導體)工程師, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
Job Description
全球前三大被動元件製造商。目前已成為大中華地區最具規模的電子零組件供應商之一。招募【台北】資深機構設計工程師(Mechanical)【具體工作內容】・負責超薄微型風扇 (Micro Fan) 的產品設計與改善,確保符合客戶應用需求・製作 3D 模型、圖面及相關技術文件・提出設計改善方案(效能、成本、製造性)・與跨部門團隊合作(技術研發、知財、生產工程、採購、品質等)・協助樣品試作與量產前準備,並確保開發時程符合計畫・分析測試結果,進行問題根因分析並改善設計・與製造端密切溝通,確保量產文件及設計需求完善・向內外部相關部門說明專案進度與技術細節【企業組織人數】產業類別:被動電子元件製造業員工人數:台灣據點約70人
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・人事評價 (每年1次,每年四月) *職務能力給薪制度,年度定期調薪
・年終獎金 *視公司營運,過往平均2個月
・年度業績獎金 *視個人績效
・彈性工時
・特休優於勞基法 (到職當年即享有特休假,以到職日比例分配)
・可申請遠端工作 (依公司規定)
・福委會福利 (年度員工福利點數,國內旅遊、住宿、門票、機票、電影票等)
・年終忘年晚會
・健康檢查 (每年1次)
・新進人員教育 (內訓/OJT/外訓)、英/日語能力進修【台北】機構設計※福利完善※ー日系半導體檢測設備ID:18788
35,000 NTD ~ 45,000 NTD台北Job Function
作業員・作業人員(エンジニア(電気/半導体)), 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), 未経験・無經驗, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(電気/半導体)), 回路設計(設計/導入)・迴路設計(設計/導入), 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(電気/半導体)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(電気/半導体)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(電気/半導体)), その他(電気/半導体)エンジニア・其他(電機/半導體)工程師, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
Job Description
【具體工作內容】・專門開發、製造、銷售半導體檢測相關設備的製造商,根據客戶需求設計適用於全球製造現場的治具產品・設計內容包含:前段工程的檢測治具、探針卡、探針頭,及後段工程的檢測治具與最終測試用插座(Final Test Socket)等。・依客戶需求蒐集設計資訊 → 進行設計(製圖)→ 送交日本總公司技術部門審核 → 向客戶提供圖面・蒐集設計需求時,同步將過往失敗經驗與案例反饋給日本總公司,以供參考與改善・前往客戶現場確認自家產品使用狀況 → 現場觀察、獲得回饋意見 → 進行設計改善※需配合台灣國內出差⇒ 主要出差地區:新竹、台中、高雄(視狀況,平均每週約2次)⇒ 視案件狀況,須前往中國出差(一週左右)※出差方式:拜訪新竹地區客戶時使用公司配車;前往台中、台南、高雄則搭乘高鐵(公司負擔所有外勤業務相關的油資、手機通話費、交通費,並配發公司筆電)※其他補充:面試時會有技術相關筆試【商品與客戶群】・商品:與半導體檢測設備相關之機台・拜訪對象:大型半導體製造商・與業務單位(日本與台灣公司內部)進行跨部門溝通協作【工作魅力】・本職務為生產流程中的核心角色,需與各方協作,將想法實體化,是非常具有挑戰性的職位・此職務將可與大型半導體製造商進行日常交流,能持續掌握業界最新趨勢,具高度學習與成長機會【其他補充事項】・研修與外派日本制度:從台灣辦公室出發,安排至日本總公司技術部進行研修或短期外派。對工作有高度熱情與企圖心者,公司將優先考慮提供外派受訓機會。・外派期間:約 1~3 年(是否外派視個人能力與公司判斷決定)・外派期間薪資說明:- 台灣部分:原本的台灣薪資將固定持續發放(如:50,000 NTD)- 日本部分:將另支日本當地薪資(包含基本薪資、住宿津貼、生活津貼),約 210,000 日圓(依是否攜家眷略有不同)- 部分獎金亦會在外派期間提供・回任台灣後薪資調整:- 回台後的前三個月,維持原本台灣薪資水準發放- 三個月後依據工作成果進行最終薪資評估與調整・獎金制度補充:- 回任後,公司將依照您外派期間的長度,於相同期間內發放額外獎金
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・伙食津貼:2400元(已包含於基本薪資中)
・全勤津貼:1000元(已包含於基本薪資中)
・獎金:4個月左右,視業績而定。
⇒1年分2次支付。
評價期間在職未滿3個月者不適用。
評價期間在職3個月以上6個月未滿依照個人績效支付(依比例計算)
・提供工作時使用的手機、電腦