Overview

• Salary

  1,000,000 NTD ~ 1,500,000 NTD

• Industry

  -

• Job Description

  【工作內容】
  ・為擴大面向目標市場（主要為伺服器、AI伺服器、交換器等ICT基礎設施／網路設備及半導體封裝）之印刷電路板材料（CCL／Prepreg）的銷售，擬定客戶開發策略並據此展開相關行動。
  ・向主要OEM／ODM（如Nvidia、AWS、Foxconn、Quanta、Wistron等）進行提案、簡報及詢問窗口對應。
  ・獲取新開發專案資訊及樣品評估機會。
  ・在無可提案材料時，為提出新材料開發建議，蒐集必要資訊並回饋給研發部／行銷部。
  ・取得評估回饋、進行性能驗證。技術課題發生時，與公司內部技術部門協作並進行回饋。
  ・參與公司內部的專案開發會議（日、美、中、韓），製作並以英文報告資料。參加全球開發會議（資訊共享、課題解決討論）。
  ・視情況需出差至日本、中國等地（客戶接待、工廠參觀導覽或會議應對）。
  
  【員工人數】
  ・全體約360位
  ・R&M (Research & Marketing)部門人數6位 : ICT、載板/基板、封裝材料