職缺概要

• 薪資

  面議

• 產業類別

  半導體製造業

• 工作内容

  ～日系半導體製造設備相關企業。本職缺主要負責半導體封裝模具的開發、設計及改善。歡迎應屆畢業生應徵，並提供至日本總公司接受專業訓練的機會～
  
  【工作內容】
  ・與客戶溝通，進行開發案件（DR1）可行性評估及模具企劃製作
  ・負責半導體封裝模具客製化開發及模具設計變更
  ・整理模具圖面，製作製造條件設計表及製造作業規範
  ・整理模具開發履歷，執行模具移轉作業
  ・執行客戶客製化改善案件，製作開發報告並計算案件成本
  
  【魅力】
  ・可至日本總公司接受為期6個月的專業訓練，學習相關技術與專業知識
  ・能參與從模具企劃、設計、改善到製造移轉等多元開發流程
  ・不要求相關工作經驗，應屆畢業生也能從半導體相關模具設計工程師開始累積專業經驗