熱門職缺
23個職缺: 最新電路設計、導入職缺
【新竹】設計工程師※配管設計・英文必須※－日系半導體相關產業ID:18351
43,000 NTD ~ 65,000 NTD新竹工作內容
專門製造半導體製程所需水處理設備的公司（半導體生產需要高度純淨的水）目前正在招募設計工程師，負責導入水處理設備過程中的計劃與設計工作。【工作內容】・接單後進行設計作業・與客戶進行溝通及會議，負責流程圖、配置設計、管路設計、採購規劃、結構設計、現場施工技術支援以及各類文件的製作・未來將擔任交付案件的設計負責人，進行專案管理【組織】所屬部門：計劃組或設計組部門總人數：約30人【魅力】・隨著2025年半導體市場需求的成長，公司業績穩定成長
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・餐費津貼
・員工旅遊（例：泰國）
・升遷制度
・獎金（一年1次，平均2～3個月左右）
・出差津貼
・員工聚餐【新竹】計畫工程師※語言不拘/必須AutoCAD※－日系半導體相關產業ID:18131
50,000 NTD ~ 65,000 NTD新竹工作內容
招募導入水處理設備流程中計劃和設計階段裡使用CAD的工程師。【工作內容】■ 接單前的計劃工作・應對客戶詢價與會議、系統研究、物料計算、成本計算、流程圖、配置設計、說明書製作、各種文件製作等。・優先考慮有志於將來向客戶提案最適合的系統和服務，並引領接單活動的過程工程師。・使用Inventor進行設備及設施的設計開發、導入及運營。・AutoCAD、Revit等軟體的操作。・進行Inventor操作及教育等相關工作。・經驗涵蓋流程圖、配置設計、說明製作、管道設計、採購設計、塔槽和機架設計、現場施工問題應對等，未來有機會成為專案設計leader！【魅力】・AI產業等蓬勃發展，目前半導體需求上升，業績穩定。・可以掌握日本半導體相關技術。
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・餐費津貼
・員工旅遊（例：泰國）
・升遷制度
・獎金（一年1次，平均2～3個月左右）
・出差津貼
・員工聚餐【新竹/台中/台南/高雄】儀電工程師（軟體）※可配合派駐者/語学不拘/歡迎新鮮人※ー日系半導体関連ID:19740
40,000 NTD ~ 60,000 NTD新竹, 台中, 台南, 高雄工作內容
於日系大型水處理工程企業中，負責半導體工廠等場所所導入之水處理設備的PLC、DCS程式設計、控制邏輯設計及設備試運轉相關工作。【工作內容】・負責水處理設備PLC程式的撰寫、編輯及修改・負責DCS程式的撰寫、編輯及修改・設計設備控制邏輯及控制迴路・依據客戶規格檢討軟體及控制規格・進行感測器、儀表、泵浦、閥門等設備的控制設計・進行設備試運轉、動作確認及參數調整・處理設備異常及控制系統相關問題・進行既有程式修改、功能追加及設備更新・確認電氣圖面、儀控圖面及控制相關圖面・使用AutoCAD進行圖面確認及簡易修改・其他主管交辦事項
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・餐費津貼
・員工旅遊（例：泰國）
・升遷制度
・獎金（一年1次，平均2～3個月左右）
・出差津貼
・員工聚餐【台北】機構設計工程師(伺服器風扇)※英文必須※－日系綜合精密零件製造商ID:18859
面議台北工作內容
【工作內容】・負責伺服器、電源（PSU）、網通設備用散熱風扇之機構設計與開發・使用3D CAD進行風扇扇葉、外殼、框體、公差等機構設計・與研發團隊共同進行產品結構評估、試作、驗證與設計改善・執行風量、靜壓、噪音、耐久性等性能評估與可靠度測試・與品質、採購、製造等部門合作，推進量產導入與問題改善・以英文進行技術需求確認、文件作成與跨國溝通【魅力】・核心技術、影響產品性能之要角・全流程經驗，成長曲線快・可運用英文於國際化環境【公司簡介】・提供伺服器／電源／網通領域之散熱解決方案的研發型製造商（據點在台、服務全球）。【組織結構】・工程、品質、採購、業務、管理等職能構成（人數不公開）【公司魅力】・成長市場與技術核心職位・決策快速、協作順暢
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終獎金2次，約2個月（業績連動）
・餐費津貼（包含於薪資中）
・年度公司旅遊／餐會
・提供公務車
・福委會（三節禮卷／婚喪喜慶補助 等）
・忘年會
・年度健檢【台北】Electrical Engineer※日文or英文※歡迎理工科新鮮人！－日系綜合電機製造商ID:19263
40,000 NTD ~ 70,000 NTD台北工作內容
市佔率高的精密馬達日系製造商，誠徵Electrical Engineer！【工作內容】・散熱風扇電路設計與評估。（模擬電路設計控制包括MCU在內的散熱風扇）・散熱風扇電路的異常解析。・與供應商在電子元件和電路設計方面的合作。（MOTOR DRIVE IC和MOSFET等）・與企業內部部門和工廠合作，支援樣品製作和批量生產。・與企業內部部門的軟體設計合作。【組織結構】・台灣公司全體：90人
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終：平均2.5個月
・升遷制度：一年2次（7月考核年終，12月考核調薪）
・健康檢查：2年1次
・員工旅遊（國內或國外）【台北】風道設計工程師（伺服器風扇）※日文or英文必須※－日系綜合電機製造商ID:18696
60,000 NTD ~ 90,000 NTD台北工作內容
市佔率高的精密馬達日系製造商，誠徵風道設計工程師（伺服器風扇）職位！【工作內容】・與日本設計團隊合作，針對顧客需求執行模擬進行風扇開發設計 (風道設計)・繪製機構設計圖面・開發過程中進行風扇噪音、聲音品質及振動量測的頻譜分析、產品性能檢驗測試及優化・其他主管交辦事項【組織結構】・台灣公司全體：90人
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終績效獎金 (平均2.5個月)
・人事考核升遷制度 (1年2次)
・員工旅遊、年終尾牙
・結婚津貼/生育津貼/喪葬補助
・資深優良員工特別補助
・健康檢查【遠端】DFT邏輯設計工程師（Senior／Staff）- 馬來西亞IC設計企業ID:19938
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】我們正在尋找具經驗的Senior／Staff DFT Logic Design Engineer，在Design for Testability（DFT）領域支援公司的ASIC、SoC及IP開發。工程師將負責定義DFT Architecture、實作及驗證DFT功能、在RTL Level整合Scan及BIST Structure，並從設計階段至Silicon Bring-up推動Fault Coverage。此職位需與RTL、Verification、Physical Design及Test Engineering團隊密切合作，為Digital IP及ASIC產品提供高品質的DFT Implementation。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】1. DFT Architecture & Planning DFT架構與規劃・負責定義Digital IP及ASIC專案的DFT Architecture，包括Scan Insertion Strategy、Compression Ratio、JTAG／IEEE 1149.1 Boundary Scan、MBIST／LBIST Planning及DFT Microarchitecture。・在整個Design Cycle中撰寫並維護DFT Specification。・主導各項DFT功能的Implementation及Verification規劃與執行。2. DFT RTL Design & Integration DFT RTL設計與整合・開發及整合DFT RTL（SystemVerilog／Verilog），包括Scan Wrapper、Scan Controller、BIST Controller、Test Access Port（TAP）及Clock／Reset Control Logic。・針對IP及ASIC專案執行Memory BIST Logic的Insertion、Integration及Verification。・確保DFT Structure符合Synthesis要求、完成Timing Closure，且不影響Functional Performance或Power。3. Scan, ATPG & Verification Scan、ATPG與驗證・實作Scan Architecture，包括Scan Chain Stitching、Scan Controller Generation、Test Compression及Scan Timing Closure。・執行ATPG，產生並驗證Stuck-at、Transition、Path-delay及Cell-aware Fault Pattern Set。・執行Gate-level Simulation（GLS），驗證Scan Design。・產生DFT相關資料，包括MBIST Pattern、ATPG Pattern、Scan Constraint、Timing Constraint、BSDL File及相關文件。・達成並完成目標Fault Coverage指標的Sign-off。4. Design Quality & Validation 設計品質與驗證・與RTL Designer合作建立DFT-aware Coding Guideline。・執行DFT Rule Checking、CDC Analysis、Lint及Static Quality Check，在Design Cycle初期發現並解決Testability Violation。・在Implementation及Timing Closure階段，透過LEC及STA支援Netlist Validation。・在Tape-out前解決DFT相關ECO。5. JTAG & Boundary Scan JTAG與Boundary Scan・設計並驗證TAP Controller。・在IP及SoC Level實作並驗證JTAG／Boundary Scan Architecture。・產生BSDL File並支援Boundary Scan Verification。6. Post-Silicon & Manufacturing Support Post-Silicon與量產支援・支援Post-silicon Validation、Silicon Power-on、ATE Bring-up及High-volume Manufacturing Testing。・與Test Engineer合作進行ATPG Pattern Debug、分析Yield Data，並找出與RTL或Physical Design問題相關的Root Cause。・支援Test Pattern Bring-up及Production Test相關作業。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】Design Verification Engineer(ASIC)－馬來西亞IC設計企業ID:19397
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務說明】我們正在尋找一位具備豐富經驗及深厚技術能力的Design Verification Engineer，負責複雜且次世代Application-Specific Integrated Circuit（ASIC）的Pre-silicon Verification技術領導工作。此職位在推動Verification品質、制定技術方向及培育當地人才方面扮演重要角色。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・Verification Strategy & Ownership：針對複雜Digital ASIC Block或Full Chip，定義、執行並主導整體Verification Strategy及Test Plan開發，包括Functional、Coverage及Performance，以確保Tape-out前具備穩健的品質。・Advanced UVM Testbench：使用SystemVerilog設計、開發及維護先進且可重複使用的UVM-based Verification Environment，以支援Constrained-random及Coverage-driven Verification。・C／C++ Programming：開發C／C++ Test Case及Firmware Test Case，透過DPI-C進行高效率的Hardware／Software Co-verification。・Execution and Triage：實際執行Verification Plan，包括Test Case開發、Regression Management、Triage，以及針對RTL及Gate-level Simulation中的Functional Bug進行專業Root-cause Analysis。・Coverage and Sign-off：推動並達成完整的Functional及Code Coverage Closure目標，使用進階技術、撰寫複雜Assertion（SVA），並確保符合Formal Verification要求。・Technical Mentorship：擔任Subject Matter Expert，並指導Junior及Intermediate Verification Engineer，在團隊中推動Coding、Methodology及Debug Technique的最佳實務。・Flow Improvement：評估、選擇及開發新的Verification Methodology、Tool及Flow，例如Formal Verification、Emulation，以提升整體團隊的生產力及品質。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】電路設計工程師（Senior／Staff／Principal）－馬來西亞IC設計企業ID:19398
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・使用先進CMOS技術及EDA工具，設計並實作高速介面及複雜Mixed-Signal電路。・設計I/O Block，例如Compensation Circuit、Reference Voltage、Transmitter及Receiver。・Sub-block包括但不限於High-speed Serializer／Deserializer、High-speed Level Shifter、Predriver、Driver、Feed Forward Equalization（FFE）、DFE及CTLE。・確保Block通過嚴格的品質及可靠度驗證，例如EM-IR、Aging及Overstress。・執行初步SI分析，以及建立IBIS／IBIS-AMI模型。・使用PrimeTime或同等方法完成Timing Closure。・負責Serial及Parallel Interface。・與Mask Designer密切合作，完成Physical Design，並協助Silicon Evaluation。・執行Architecture Study、Circuit Design與Simulation、Floor-planning、指導Mask Designer、Reliability Verification及Silicon Bring-up。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】先進封裝與電路板團隊（Senior／Staff／Principal）- 馬來西亞IC設計企業ID:19936
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】Advanced Package & Board Team將負責領導先進IC封裝及板級解決方案的設計、開發與實作，以實現高效能、具成本效益且高可靠度的晶片產品。此職位需要具備跨多個工程領域的強大技術領導能力，包括Substrate／Interposer設計、Board Design、SI／PI／Thermal Analysis及製造端介面，同時推動與Silicon Design、System Architecture以及OSAT／EMS合作夥伴之間的跨部門合作。將負責制定並執行公司的封裝及Board Technology Roadmap，以支援下一世代Chiplet-based Architecture、2.5D／3D整合及異質整合系統。。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】1. Leadership & Strategy領導與策略・領導Advanced Package & Board Design Team，包括Substrate、Interposer及PCB Design Engineer。・制定並執行與公司Silicon Product Roadmap一致的封裝及Board Technology Strategy。・建立先進封裝的設計及驗證方法，例如2.5D、Fan-out、Chiplet Integration。・推動Thermal Management、Signal Integrity及Power Delivery最佳化相關創新。2. Technical Execution技術執行・監督Interposer、Substrate及System Board從概念設計至量產Release的設計與驗證。・運用最先進的封裝技術，指導Chiplet、HBM及被動元件的整合。・確保SI／PI、Mechanical及Thermal Analysis達到Design Sign-off所需的可靠程度。・與Silicon Design Team合作進行Bump Assignment、Die Floorplanning及Package Co-design。・管理用於System Bring-up、Test Platform及Reference Design的Board-level Design。3. Supplier & Ecosystem Management供應商與生態系管理・與OSAT、Substrate供應商及PCB製造商合作並進行資格認證，以確保品質與良率。・與EDA供應商合作建立Design Automation Flow及DRC Verification。・與製造合作夥伴推動技術移轉及Pilot Run。4. Project & People Management專案與人員管理・規劃資源、時程及預算，以確保封裝及Board Design Project準時交付。・建立並指導高績效團隊，使團隊具備Electrical、Mechanical及Materials Engineering等跨領域專業能力。・促進Silicon、Test、Reliability及Operations團隊之間的合作。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪