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112 Jobs: 半導體製造業
【遠端】Design Verification Engineer(ASIC)－馬來西亞IC設計企業ID:19397
Negotiableその他Job Description
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務說明】我們正在尋找一位具備豐富經驗及深厚技術能力的Design Verification Engineer，負責複雜且次世代Application-Specific Integrated Circuit（ASIC）的Pre-silicon Verification技術領導工作。此職位在推動Verification品質、制定技術方向及培育當地人才方面扮演重要角色。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・Verification Strategy & Ownership：針對複雜Digital ASIC Block或Full Chip，定義、執行並主導整體Verification Strategy及Test Plan開發，包括Functional、Coverage及Performance，以確保Tape-out前具備穩健的品質。・Advanced UVM Testbench：使用SystemVerilog設計、開發及維護先進且可重複使用的UVM-based Verification Environment，以支援Constrained-random及Coverage-driven Verification。・C／C++ Programming：開發C／C++ Test Case及Firmware Test Case，透過DPI-C進行高效率的Hardware／Software Co-verification。・Execution and Triage：實際執行Verification Plan，包括Test Case開發、Regression Management、Triage，以及針對RTL及Gate-level Simulation中的Functional Bug進行專業Root-cause Analysis。・Coverage and Sign-off：推動並達成完整的Functional及Code Coverage Closure目標，使用進階技術、撰寫複雜Assertion（SVA），並確保符合Formal Verification要求。・Technical Mentorship：擔任Subject Matter Expert，並指導Junior及Intermediate Verification Engineer，在團隊中推動Coding、Methodology及Debug Technique的最佳實務。・Flow Improvement：評估、選擇及開發新的Verification Methodology、Tool及Flow，例如Formal Verification、Emulation，以提升整體團隊的生產力及品質。
Benefit
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【台北】內勤業務／業務管理專員※活用日文※－日系半導體檢測設備ID:19937
40,000 NTD ~ 50,000 NTD台北Job Description
日系半導體檢測設備製造商招募內勤業務人員，主要負責客戶訂單、交期、庫存及銷售預測等管理工作。工作上需與日本總公司、馬來西亞及越南工廠密切合作，透過交期協調及客戶應對，提升客戶滿意度。本職位並非以新客戶開發或業務拓展為主，而是作為「客戶交期窗口」，協助前端業務順利推進案件。【工作內容】・負責客戶訂單、交期、銷售、庫存等日常管理・作為客戶交期窗口，確認訂單狀況、交期進度並回覆客戶・與日本總公司、馬來西亞工廠、越南工廠進行生產及交期協調・製作、管理及更新銷售預測（Sales Forecast）・負責退貨所產生之免費替代品、重新篩選品等交期管理・製作及管理報價單・與前端業務合作進行客戶對應，並研擬交期相關策略・其他與訂單、銷售及交期管理相關之業務
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・伙食津貼：2400元（已包含於基本薪資中）
・全勤津貼：1000元（已包含於基本薪資中）
・獎金：4個月左右，視業績而定。
⇒1年分2次支付。
評價期間在職未滿3個月者不適用。
評價期間在職3個月以上6個月未滿依照個人績效支付（依比例計算）
・提供公務機及電腦【遠端】電路設計工程師（Senior／Staff／Principal）－馬來西亞IC設計企業ID:19398
Negotiableその他Job Description
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・使用先進CMOS技術及EDA工具，設計並實作高速介面及複雜Mixed-Signal電路。・設計I/O Block，例如Compensation Circuit、Reference Voltage、Transmitter及Receiver。・Sub-block包括但不限於High-speed Serializer／Deserializer、High-speed Level Shifter、Predriver、Driver、Feed Forward Equalization（FFE）、DFE及CTLE。・確保Block通過嚴格的品質及可靠度驗證，例如EM-IR、Aging及Overstress。・執行初步SI分析，以及建立IBIS／IBIS-AMI模型。・使用PrimeTime或同等方法完成Timing Closure。・負責Serial及Parallel Interface。・與Mask Designer密切合作，完成Physical Design，並協助Silicon Evaluation。・執行Architecture Study、Circuit Design與Simulation、Floor-planning、指導Mask Designer、Reliability Verification及Silicon Bring-up。
Benefit
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】先進封裝與電路板團隊（Senior／Staff／Principal）- 馬來西亞IC設計企業ID:19936
Negotiableその他Job Description
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】Advanced Package & Board Team將負責領導先進IC封裝及板級解決方案的設計、開發與實作，以實現高效能、具成本效益且高可靠度的晶片產品。此職位需要具備跨多個工程領域的強大技術領導能力，包括Substrate／Interposer設計、Board Design、SI／PI／Thermal Analysis及製造端介面，同時推動與Silicon Design、System Architecture以及OSAT／EMS合作夥伴之間的跨部門合作。將負責制定並執行公司的封裝及Board Technology Roadmap，以支援下一世代Chiplet-based Architecture、2.5D／3D整合及異質整合系統。。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】1. Leadership & Strategy領導與策略・領導Advanced Package & Board Design Team，包括Substrate、Interposer及PCB Design Engineer。・制定並執行與公司Silicon Product Roadmap一致的封裝及Board Technology Strategy。・建立先進封裝的設計及驗證方法，例如2.5D、Fan-out、Chiplet Integration。・推動Thermal Management、Signal Integrity及Power Delivery最佳化相關創新。2. Technical Execution技術執行・監督Interposer、Substrate及System Board從概念設計至量產Release的設計與驗證。・運用最先進的封裝技術，指導Chiplet、HBM及被動元件的整合。・確保SI／PI、Mechanical及Thermal Analysis達到Design Sign-off所需的可靠程度。・與Silicon Design Team合作進行Bump Assignment、Die Floorplanning及Package Co-design。・管理用於System Bring-up、Test Platform及Reference Design的Board-level Design。3. Supplier & Ecosystem Management供應商與生態系管理・與OSAT、Substrate供應商及PCB製造商合作並進行資格認證，以確保品質與良率。・與EDA供應商合作建立Design Automation Flow及DRC Verification。・與製造合作夥伴推動技術移轉及Pilot Run。4. Project & People Management專案與人員管理・規劃資源、時程及預算，以確保封裝及Board Design Project準時交付。・建立並指導高績效團隊，使團隊具備Electrical、Mechanical及Materials Engineering等跨領域專業能力。・促進Silicon、Test、Reliability及Operations團隊之間的合作。
Benefit
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端工作】片上網路微架構師 (NoC) - 馬來西亞IC設計企業ID:19935
Negotiableその他Job Description
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】負責互連 Fabric 端到端的微架構，從拓樸與協定定義，到可供 RTL 實作的微架構、效能以及實體實作收斂。這是一個高度技術導向的領導職位，適合曾設計量產 NoC／Coherent Fabric IP（工作內容可比擬 Arteris、Baya Systems 等公司），並希望定義先進晶片核心 Fabric 的人才。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・Fabric 微架構：負責 Coherent 與 Non-coherent NoC Fabric 的微架構，包括 Router／Switch、Network Interface Unit、Buffer 及 Link，從概念設計到晶片實現。・拓樸與分割（Topology & Partitioning）：定義網路拓樸（Mesh、Ring、Torus、Crossbar、Tree、Hierarchical），並進行 Fabric 分割，以達成頻寬、延遲、面積與功耗目標。・Flow Control 與 QoS：設計 Flow Control、Virtual Channel、Arbitration 及 QoS／Priority 機制；確保整個網路不發生 Deadlock、Livelock 及 Starvation。・協定與一致性（Protocols & Coherency）：定義 AMBA AXI／ACE／ACE-Lite／AHB／APB 及 CHI 之間的協定處理與橋接，以及 Cache Coherency（MOESI 等級）與 Memory Ordering 語意。・Chiplet 與 Die-to-Die：將 Fabric 延伸至不同 Die，包括 Die-to-Die Link、UCIe／Chiplet Interface 及 Multi-die Coherency，以支援可擴充的 Chiplet 系統。・效能建模（Performance Modeling）：建立並推動效能模型（分析模型及 Cycle-accurate／SystemC），執行 Traffic 與 Workload 分析，並在實際壅塞條件下達成頻寬／延遲預算。・實體設計認知（Physical Awareness）：與 Physical Design 團隊合作，針對 Floorplan-aware、Physically-aware Topology、Timing Closure、Wire Congestion 及 Pipelining 進行設計，以支援高頻率、大型 Die 實作。・技術領導（Technical Leadership）：推動微架構規格、Design Review 及 Trade-off 分析；指導 RTL、DV 與 Integration 團隊完成正確且高品質的實作。・跨團隊 NoC Flow：與硬體及軟體團隊密切合作，定義、改善並自動化端到端的 NoC 建立與最佳化流程，從架構及拓樸擷取，到 Configuration、Generation 及 Performance Tuning。・客戶與 SoC 團隊合作：直接與客戶及內部 SoC 團隊合作，將系統需求轉換為 Fabric Configuration，並取得 Design Win。・Design Review 與最佳化：審查、Benchmark 並提出拓樸及 Configuration／Setting 變更建議，以針對頻寬、延遲、面積及功耗，最佳化內部 Fabric Design 與外部（客戶）NoC Design。
Benefit
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【嘉義/台南】半導體設備維護工程師※日文N3。理工科新鮮人OK※－日系半導體設備供應商ID:19661
Negotiable台南, 高雄, 嘉義Job Description
【概要】知名日系跨國集團之旗下半導體設備供應商招募【嘉義/台南】半導體設備維護工程師【工作內容】・半導體設備機台裝設、維修、保養・機台問題分析與解決・社內一般事務處理・國內、海外設備業務支援
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・ 一年三次獎金
・各項勤務津貼
・優於勞基法的加班計算倍率
・定期健康檢查
・優於勞基法的特別休假制度、全薪病假
・國內外培訓制度、學習補助、日語課程
・提案獎金、久任獎金、久任假等【台北】光電暨元件事業部業務助理職缺※英文必須※ー日系電子貿易公司ー日系電子貿易公司ID:19924
40,000 NTD ~ 50,000 NTD台北Job Description
在台成立至今將屆50年，公司代理全球知名品牌之半導體、機械設備、光學產品、分析儀器、真空產品等。【工作内容】・輸入及處理客戶訂單,並將訂單資料存檔備份 ・保持與客戶間聯繫,確認交貨期及出貨安排・廠商連絡及交期追蹤・報表製作 ・協助業務人員處理銷售業務相關之公司內部行政作業 ・其它主管交辦事項【Reportline】:台籍主管
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【企業福利制度】
・年終：平均4個月(1年發放2次，依業績浮動)
・定期健康檢查（含ㄧ天公假）
・員工旅行
・企業尾牙
・久任員工獎勵【新竹】半導體檢測設備 品質保證工程師※日文※ID:19919
50,000 NTD ~ 80,000 NTD新竹Job Description
日系半導體檢測設備製造商招募品質保證工程師，主要負責客戶品質客訴處理、品質問題分析與改善、供應商管理，以及與日本總公司的溝通協調等工作。可活用日文能力，參與半導體檢測設備及治具產品的品質提升與客戶滿意度改善。【工作內容】・負責半導體檢測相關設備、治具產品之品質保證業務・處理客戶品質客訴、品質異常及產品不良等問題・進行品質問題原因分析、改善對策研擬及改善進度追蹤・了解客戶品質要求及需求，並於公司內部進行資訊傳達與協調・針對零件採購、製造及產品銷售流程，研擬適當的品質保證方式・與日本總公司之技術部、製造部、品質保證部門進行聯繫與協調・確認產品、零件相關圖面及技術資料・作為品質保證部門的重要成員，推動製造流程及品質管理制度改善・依工作需求進行台灣國內出差
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・伙食津貼：2400元（已包含於基本薪資中）
・全勤津貼：1000元（已包含於基本薪資中）
・獎金：4個月左右，視業績而定。
⇒1年分2次支付。
評價期間在職未滿3個月者不適用。
評價期間在職3個月以上6個月未滿依照個人績效支付（依比例計算）
・提供公務機及電腦【雲林】設備工程師－半導體製造設備商ID:19666
35,000 NTD ~ 60,000 NTD雲林Job Description
【工作內容】・半導體製造設備之定期維護與保養・設備故障排除、異常分析及原因追蹤・於客戶工廠進行設備立上げ及導入後支援・確認並改善設備操作流程及使用方式・進行設備改造、升級及功能改善・協助新設備性能確認、評估及導入・建立、管理設備標準使用規範・維護自動控制系統並確認與生產設備整合・與社內技術成員、協力廠商及客戶聯繫協調【魅力】・可在未來設備導入增加的地區 階段開始參與設備對應・可累積半導體設備維護、異常處理經驗【產品／服務內容】・半導體製造設備・半導體設備維護、保養服務
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【企業福利】
・年終獎金4個月左右（視業績調整）
・三節禮金
・各種保險完備
・伙食津貼
・交通費
・員工旅行（新進人員跟其家人也可一起參加）
・健康檢查
・國内出差津貼（平日1日：600元、休日1日：750元）
・海外出差津貼
例：日本（一般）1,250元／（培訓）1,100元【台北】財務會計※英文必須※ －日系半導體製程材料公司ID:19915
49,500 NTD ~ 55,000 NTD台北Job Description
【工作內容】・各項單據憑證之審核與管理 ・編製及覆核傳票、財務報表，並負責決算作業管理 ・財務報表、預算之編製、管理及差異分析 ・財務異常項目分析及改善，提出優化建議並推動執行 ・對應日本總公司會計部門，協調財務、會計及稅務相關事項・配合會計師查核及營業稅、營利事業所得稅等各項稅務申報作業 ・參與會計作業流程、內部控制制度及管理機制之優化與推動 ・其他主管交辦事項【企業魅力】・可在國際化的環境累積工作經驗・接觸商品種類廣泛，學習的工作技能可廣泛運用・與許多知名台系企業有貿易往來，公司營運穩定
Benefit
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終獎金 (一年兩次，依公司業績浮動）
・人事考核 (一年一次)
・交通津貼 (大眾交通工具實支實付)
・四節禮金
・生日禮金
・特別休假(優於法令給予條件)
・提供語言學習協助
・員工旅遊
・健康檢査
・社團活動
・部門聚餐補助
・婚喪喜慶各項津貼
・獎助學金申請
・年度紅利發放
・永年勤務表彰金