職缺概要

• 薪資

  65,000 NTD ~ 70,000 NTD

• 產業類別

  -

• 工作内容

  招募負責PCB設計・Probe Card的Bin1活動的人才，有派駐日本的可能性！
  
  【具體工作内容】
  1.與客戶(歐美)確定產品規格和進度，指導外包設計，檢查PCB/MLO設計結果，向客戶說明並獲得批准。
  另外，將在公司內部和外部進行產品完成時的產品成型技術確認並推出產品。
  2.透過與其他設計人員的合作進行Probe Card產品成立的整合，以及提升完成度。
  
  （其他）
  台灣國内出差頻率 1次/週(平均)，其他公司內部工作。
  出差地區: 桃園、新竹、台中、高雄 (出差頻率: 1～2次/月)
  出差: 新竹附近的客戶以汽車前往。　台中、台南、高雄則搭乘高鐵。
  汽車加油費、手機電話費、業務交通費由公司負擔。
  
  注意：本次招募有意願前往總公司技術部進行研修的人才。
  前往日本總公司的期間: 約1年～3年
  (※ 到職後會依據本人能力，判斷是否能夠前往)
  
  派駐期間的薪資:
  台灣: 持續支付固定薪資。(例: 50,000 NTD)
  日本:基本薪、住宅津貼、生活津貼: 合計 約21日圓 (視情況)
  
  回歸台灣後的薪資:
  支付台灣的三個月薪資。
  會依據回歸後3個月的工作評價決定最終薪資。
  
  【工作魅力】
  ・需派駐日本！派駐期間台灣/日本雙方支付薪資。
  　學習先進技術之後活用於台灣據點。　
  ・客戶主要以知名企業為主，工作中能夠接觸到廣大的市場！