職缺概要

• 薪資

  面議

• 產業類別

  半導體製造業, 被動電子元件製造業, 光電材料・元件製造業, 其他

• 工作内容

  【工作模式】
  依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。
  
  ※職級將依經驗與能力評估。
  
  【工作內容】
  ・使用先進CMOS技術及EDA工具，設計並實作高速介面及複雜Mixed-Signal電路。
  ・設計I/O Block，例如Compensation Circuit、Reference Voltage、Transmitter及Receiver。
  ・Sub-block包括但不限於High-speed Serializer／Deserializer、High-speed Level Shifter、Predriver、Driver、Feed Forward Equalization（FFE）、DFE及CTLE。
  ・確保Block通過嚴格的品質及可靠度驗證，例如EM-IR、Aging及Overstress。
  ・執行初步SI分析，以及建立IBIS／IBIS-AMI模型。
  ・使用PrimeTime或同等方法完成Timing Closure。
  ・負責Serial及Parallel Interface。
  ・與Mask Designer密切合作，完成Physical Design，並協助Silicon Evaluation。
  ・執行Architecture Study、Circuit Design與Simulation、Floor-planning、指導Mask Designer、Reliability Verification及Silicon Bring-up。