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14個職缺: 光電材料・元件製造業
【台北】日文採購業務※日文N2※－日系自動化設備製造商ID:19767
36,000 NTD ~ 50,000 NTD台北工作內容
【工作內容】・供應商開發、執行詢價、比價、議價及採購請款作業・負責國內外產品及原物料採購，掌握交期並追蹤進度，確保供應穩定・供應商品質監控，處理異常狀況（如品質問題、短缺、遺失、延遲到貨）並追蹤改善・需定期外出至供應商現場進行品質檢查與稽核(OQC)・操作中文 ERP 採購系統及 Excel，負責每月採購結帳與報表製作・倉庫管理相關作業，包括庫存控管、調撥、出貨與盤點・處理進出口及國際貿易訂單相關事務・負責與日本客戶聯繫，使用日文 Email 進行日常業務溝通與問題協調・跨部門協調溝通，協助會議記錄與執行主管交辦事項
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終獎金
・三節福利（端午獎金、中秋禮盒）
・員工生日禮金
・每兩個月定期舉辦公司聚餐
・備有零食與咖啡補給
・到職即享特休假【遠端】DFT邏輯設計工程師（Senior／Staff）- 馬來西亞IC設計企業ID:19938
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】我們正在尋找具經驗的Senior／Staff DFT Logic Design Engineer，在Design for Testability（DFT）領域支援公司的ASIC、SoC及IP開發。工程師將負責定義DFT Architecture、實作及驗證DFT功能、在RTL Level整合Scan及BIST Structure，並從設計階段至Silicon Bring-up推動Fault Coverage。此職位需與RTL、Verification、Physical Design及Test Engineering團隊密切合作，為Digital IP及ASIC產品提供高品質的DFT Implementation。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】1. DFT Architecture & Planning DFT架構與規劃・負責定義Digital IP及ASIC專案的DFT Architecture，包括Scan Insertion Strategy、Compression Ratio、JTAG／IEEE 1149.1 Boundary Scan、MBIST／LBIST Planning及DFT Microarchitecture。・在整個Design Cycle中撰寫並維護DFT Specification。・主導各項DFT功能的Implementation及Verification規劃與執行。2. DFT RTL Design & Integration DFT RTL設計與整合・開發及整合DFT RTL（SystemVerilog／Verilog），包括Scan Wrapper、Scan Controller、BIST Controller、Test Access Port（TAP）及Clock／Reset Control Logic。・針對IP及ASIC專案執行Memory BIST Logic的Insertion、Integration及Verification。・確保DFT Structure符合Synthesis要求、完成Timing Closure，且不影響Functional Performance或Power。3. Scan, ATPG & Verification Scan、ATPG與驗證・實作Scan Architecture，包括Scan Chain Stitching、Scan Controller Generation、Test Compression及Scan Timing Closure。・執行ATPG，產生並驗證Stuck-at、Transition、Path-delay及Cell-aware Fault Pattern Set。・執行Gate-level Simulation（GLS），驗證Scan Design。・產生DFT相關資料，包括MBIST Pattern、ATPG Pattern、Scan Constraint、Timing Constraint、BSDL File及相關文件。・達成並完成目標Fault Coverage指標的Sign-off。4. Design Quality & Validation 設計品質與驗證・與RTL Designer合作建立DFT-aware Coding Guideline。・執行DFT Rule Checking、CDC Analysis、Lint及Static Quality Check，在Design Cycle初期發現並解決Testability Violation。・在Implementation及Timing Closure階段，透過LEC及STA支援Netlist Validation。・在Tape-out前解決DFT相關ECO。5. JTAG & Boundary Scan JTAG與Boundary Scan・設計並驗證TAP Controller。・在IP及SoC Level實作並驗證JTAG／Boundary Scan Architecture。・產生BSDL File並支援Boundary Scan Verification。6. Post-Silicon & Manufacturing Support Post-Silicon與量產支援・支援Post-silicon Validation、Silicon Power-on、ATE Bring-up及High-volume Manufacturing Testing。・與Test Engineer合作進行ATPG Pattern Debug、分析Yield Data，並找出與RTL或Physical Design問題相關的Root Cause。・支援Test Pattern Bring-up及Production Test相關作業。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】Design Verification Engineer(ASIC)－馬來西亞IC設計企業ID:19397
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務說明】我們正在尋找一位具備豐富經驗及深厚技術能力的Design Verification Engineer，負責複雜且次世代Application-Specific Integrated Circuit（ASIC）的Pre-silicon Verification技術領導工作。此職位在推動Verification品質、制定技術方向及培育當地人才方面扮演重要角色。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・Verification Strategy & Ownership：針對複雜Digital ASIC Block或Full Chip，定義、執行並主導整體Verification Strategy及Test Plan開發，包括Functional、Coverage及Performance，以確保Tape-out前具備穩健的品質。・Advanced UVM Testbench：使用SystemVerilog設計、開發及維護先進且可重複使用的UVM-based Verification Environment，以支援Constrained-random及Coverage-driven Verification。・C／C++ Programming：開發C／C++ Test Case及Firmware Test Case，透過DPI-C進行高效率的Hardware／Software Co-verification。・Execution and Triage：實際執行Verification Plan，包括Test Case開發、Regression Management、Triage，以及針對RTL及Gate-level Simulation中的Functional Bug進行專業Root-cause Analysis。・Coverage and Sign-off：推動並達成完整的Functional及Code Coverage Closure目標，使用進階技術、撰寫複雜Assertion（SVA），並確保符合Formal Verification要求。・Technical Mentorship：擔任Subject Matter Expert，並指導Junior及Intermediate Verification Engineer，在團隊中推動Coding、Methodology及Debug Technique的最佳實務。・Flow Improvement：評估、選擇及開發新的Verification Methodology、Tool及Flow，例如Formal Verification、Emulation，以提升整體團隊的生產力及品質。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】電路設計工程師（Senior／Staff／Principal）－馬來西亞IC設計企業ID:19398
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・使用先進CMOS技術及EDA工具，設計並實作高速介面及複雜Mixed-Signal電路。・設計I/O Block，例如Compensation Circuit、Reference Voltage、Transmitter及Receiver。・Sub-block包括但不限於High-speed Serializer／Deserializer、High-speed Level Shifter、Predriver、Driver、Feed Forward Equalization（FFE）、DFE及CTLE。・確保Block通過嚴格的品質及可靠度驗證，例如EM-IR、Aging及Overstress。・執行初步SI分析，以及建立IBIS／IBIS-AMI模型。・使用PrimeTime或同等方法完成Timing Closure。・負責Serial及Parallel Interface。・與Mask Designer密切合作，完成Physical Design，並協助Silicon Evaluation。・執行Architecture Study、Circuit Design與Simulation、Floor-planning、指導Mask Designer、Reliability Verification及Silicon Bring-up。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端】先進封裝與電路板團隊（Senior／Staff／Principal）- 馬來西亞IC設計企業ID:19936
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】Advanced Package & Board Team將負責領導先進IC封裝及板級解決方案的設計、開發與實作，以實現高效能、具成本效益且高可靠度的晶片產品。此職位需要具備跨多個工程領域的強大技術領導能力，包括Substrate／Interposer設計、Board Design、SI／PI／Thermal Analysis及製造端介面，同時推動與Silicon Design、System Architecture以及OSAT／EMS合作夥伴之間的跨部門合作。將負責制定並執行公司的封裝及Board Technology Roadmap，以支援下一世代Chiplet-based Architecture、2.5D／3D整合及異質整合系統。。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】1. Leadership & Strategy領導與策略・領導Advanced Package & Board Design Team，包括Substrate、Interposer及PCB Design Engineer。・制定並執行與公司Silicon Product Roadmap一致的封裝及Board Technology Strategy。・建立先進封裝的設計及驗證方法，例如2.5D、Fan-out、Chiplet Integration。・推動Thermal Management、Signal Integrity及Power Delivery最佳化相關創新。2. Technical Execution技術執行・監督Interposer、Substrate及System Board從概念設計至量產Release的設計與驗證。・運用最先進的封裝技術，指導Chiplet、HBM及被動元件的整合。・確保SI／PI、Mechanical及Thermal Analysis達到Design Sign-off所需的可靠程度。・與Silicon Design Team合作進行Bump Assignment、Die Floorplanning及Package Co-design。・管理用於System Bring-up、Test Platform及Reference Design的Board-level Design。3. Supplier & Ecosystem Management供應商與生態系管理・與OSAT、Substrate供應商及PCB製造商合作並進行資格認證，以確保品質與良率。・與EDA供應商合作建立Design Automation Flow及DRC Verification。・與製造合作夥伴推動技術移轉及Pilot Run。4. Project & People Management專案與人員管理・規劃資源、時程及預算，以確保封裝及Board Design Project準時交付。・建立並指導高績效團隊，使團隊具備Electrical、Mechanical及Materials Engineering等跨領域專業能力。・促進Silicon、Test、Reliability及Operations團隊之間的合作。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【遠端工作】片上網路微架構師 (NoC) - 馬來西亞IC設計企業ID:19935
面議その他工作內容
【工作模式】依個人經驗與能力評估，前期預計需於馬來西亞檳城總公司任職約1～2年，熟悉產品、技術與內部開發流程。後續視業務與團隊需求，可轉為台灣據點遠端工作模式。【職務內容】負責互連 Fabric 端到端的微架構，從拓樸與協定定義，到可供 RTL 實作的微架構、效能以及實體實作收斂。這是一個高度技術導向的領導職位，適合曾設計量產 NoC／Coherent Fabric IP（工作內容可比擬 Arteris、Baya Systems 等公司），並希望定義先進晶片核心 Fabric 的人才。※職級將依經驗與能力評估。【工作內容】・Fabric 微架構：負責 Coherent 與 Non-coherent NoC Fabric 的微架構，包括 Router／Switch、Network Interface Unit、Buffer 及 Link，從概念設計到晶片實現。・拓樸與分割（Topology & Partitioning）：定義網路拓樸（Mesh、Ring、Torus、Crossbar、Tree、Hierarchical），並進行 Fabric 分割，以達成頻寬、延遲、面積與功耗目標。・Flow Control 與 QoS：設計 Flow Control、Virtual Channel、Arbitration 及 QoS／Priority 機制；確保整個網路不發生 Deadlock、Livelock 及 Starvation。・協定與一致性（Protocols & Coherency）：定義 AMBA AXI／ACE／ACE-Lite／AHB／APB 及 CHI 之間的協定處理與橋接，以及 Cache Coherency（MOESI 等級）與 Memory Ordering 語意。・Chiplet 與 Die-to-Die：將 Fabric 延伸至不同 Die，包括 Die-to-Die Link、UCIe／Chiplet Interface 及 Multi-die Coherency，以支援可擴充的 Chiplet 系統。・效能建模（Performance Modeling）：建立並推動效能模型（分析模型及 Cycle-accurate／SystemC），執行 Traffic 與 Workload 分析，並在實際壅塞條件下達成頻寬／延遲預算。・實體設計認知（Physical Awareness）：與 Physical Design 團隊合作，針對 Floorplan-aware、Physically-aware Topology、Timing Closure、Wire Congestion 及 Pipelining 進行設計，以支援高頻率、大型 Die 實作。・技術領導（Technical Leadership）：推動微架構規格、Design Review 及 Trade-off 分析；指導 RTL、DV 與 Integration 團隊完成正確且高品質的實作。・跨團隊 NoC Flow：與硬體及軟體團隊密切合作，定義、改善並自動化端到端的 NoC 建立與最佳化流程，從架構及拓樸擷取，到 Configuration、Generation 及 Performance Tuning。・客戶與 SoC 團隊合作：直接與客戶及內部 SoC 團隊合作，將系統需求轉換為 Fabric Configuration，並取得 Design Win。・Design Review 與最佳化：審查、Benchmark 並提出拓樸及 Configuration／Setting 變更建議，以針對頻寬、延遲、面積及功耗，最佳化內部 Fabric Design 與外部（客戶）NoC Design。
福利制度
【法定項目】
・依照馬來西亞當地法定制度
【公司福利】
・年假：14天起
・病假：14天起
・醫療保險
・牙科／眼科補助：每年 RM500
・門診補助：每年 RM1,000
・績效獎金
・年度調薪【台南】業務人員※日文必須※歡迎新鮮人！－日系化學品貿易公司ID:19152
35,000 NTD ~ 45,000 NTD台南工作內容
【工作內容】・開拓市場：尋找新的客戶和商機，開展新的業務領域，並擴大公司的客戶基礎。・維護客戶關係：與現有客戶保持良好的關係，定期與客戶聯繫，了解客戶需求，並提供相應的解決方案。・銷售和推廣產品：向客戶推銷公司的產品或服務，提供產品相關的技術支持和資訊，並協助客戶解決問題。・管理訂單和交付：處理客戶訂單，與上下游部門協調，確保產品按時交付，並跟進交付情況。・市場分析和競爭情報收集：研究市場趨勢和競爭對手的動態，收集市場資訊和競爭情報，為公司制定業務策略提供協助。・需能適應工廠勤務(偶有需要進客戶廠區進行點檢工作)。【員工人數】・總人數約23位
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【企業福利制度】
・獎金（平均1～4個月，視業績而定）
・三節禮金、生日禮金、結婚祝賀金、生產祝賀金
・員工在職教育訓鍊
・員工旅遊、尾牙、春酒
・員工子女就學、獎學金補助【台北】財務部主任※日文N2※ －日系化學品貿易公司ID:19865
面議台北工作內容
【工作內容】※管理職責 : 1人(會計助理)・帳務整合 : 日常會計帳務及每月結帳審核及統籌。・負責產出每月財務、會計、成本分析等報表及提供管理決策所需之管理資訊。・督導、審核1名會計助理的日常作業，並給予工作指導。・負責及審核營業稅、營所稅、扣繳申報。・會計師查帳資料之整理及提供，協助年度稅務申報及審計作業。・擔任與外部會計師、國稅局等外聯單位的窗口。・監控資金調度、收付款管理與外幣應收/應付款項。・協助完成上級主管交辦事項。
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【企業福利制度】
・獎金 (業績獎金、結算獎金)
・三節禮金、生日禮金、結婚祝賀金、生產祝賀金
・員工在職教育訓鍊
・員工旅遊、尾牙、春酒
・員工子女就學、獎學金補助【台中】研發主管※語言不拘※－日系知名照明設備造業ID:19858
60,000 NTD ~ 100,000 NTD台中工作內容
【工作內容】・LED燈用電源模組/機構研發方案提出・解析EMC/EMI等安規對策，設計、修改產品的安規測試與規範・研讀安規相關法規並應用・指導、檢閱並負責產品設計與變更的認可・積極開發新產品並分析技術、資源成本與市場需要，以評估計畫可行性・分派、指導、評估團隊的工作，並監督團隊的工作效能・協助配合EMI解決電源EMI問題・具專案工作進度控管，能確保開發團隊及時達成進度工作之控管能力・熟悉LED燈具照明結構與開發流程及工程開發相關專業技術指導能力・需要先在工廠實習
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終獎金: 視公司營運發放
・每年調薪 :視個人事考核績效
・語言津貼
・員工制服
・教育訓練
・員工聚餐、尾牙活動
・健康檢查【台中】國內業務主管※語言不拘※－日系知名照明設備造業ID:19857
50,000 NTD ~ 100,000 NTD台中工作內容
【工作內容】・負責國內業務接洽及訂單處理，推展公司業務達成年度業務目標 ・主管年度業務策略目標，產品通路行銷計畫，規劃並溝通部門年度計畫・負責產品報價及產品展示，業務推展，傳達及說明公司各項業務重大訊息、活動及產品・開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標・LED照明市場資訊收集/分析：客戶市場需求趨勢收集・具備新市場開發與專案管理能力・開發新產品提案・規劃國內外之各項展覽活動・擬定新產品價格與型錄・需要熟悉公司產品，需有機械相關知識並且有一定程度的認知，能與客人充份說明溝通・需要先在工廠實習
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假）
・退休金
【公司福利】
・年終獎金: 視公司營運發放
・每年調薪 :視個人事考核績效
・語言津貼
・員工制服
・教育訓練
・員工聚餐、尾牙活動
・健康檢查