職缺概要
薪資
35,000 NTD ~ 55,000 NTD
產業類別
半導體製造業
工作内容
【工作内容】
・QA相關業務
・量產製品問題對應、8D report
・開發品質問題支援
・客戶工廠監察評鑑對應(IATF16949 / ISO9001)
・國內外出差
・其他主管交辦事項
【產品】
・風扇
・馬達
・水冷模組
・水冷CDU(冷卻液分配裝置)
・Heatsink等散熱模組
應徵條件
應徵條件
【必需條件】
・日文/初級商業程度以上(N2以上尤佳)
・具2年以上電子產業品管經驗者
【加分條件】
・英文/日常會話程度以上者佳
・畢業於機械、電機、電子相關科系畢業者佳英文
無
其他語言
-
其他資訊
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・獎金:平均為月薪2個月左右
※通勤交通費、餐費津貼計於月薪中
・升遷制度:一年2次(每半年)
・健康檢查:1年1次就業類型
全職
工作時間
9:00 ~ 17:30
假日
・週休二日、國定假日
・特休/依法規定職業類別
相關職缺
【台北】食品安全管理師(管理職)※語言不拘※ー日系知名連鎖食品業ID:18732
65,000 NTD ~ 80,000 NTD台北職業類別
安全衛生管理・安全衛生管理, 品質管理/商品管理・品質管理/商品管理
工作内容
【工作內容】※管理3位 (2位品管專員、1位翻譯人員)・品質監控與異常處理:負責產品原料及店鋪品質監測與異常分析,並主導實驗室檢驗管理,確保數據準確與標準符合。・食品安全與系統管理:建立與維護食品安全管理系統,整合文件與稽核資料,執行風險評估與改善措施。・供應商與風險控管:進行供應商管理,並實施實地稽核。・客訴與內部溝通:處理客訴與品質異常,分析原因並推動跨部門改善,強化品質持續改善機制。・團隊管理與教育訓練:管理並指導品管團隊,規劃工作分配與成效追蹤,執行內部教育訓練與品質意識提升活動。【企業魅力】・員工教育訓練完備,升遷發展性高・在日本擁有400家店鋪以上日系知名連鎖企業,連在歐美國家也超過10家以上店鋪
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・交通費(實支實付)
・伙食津貼(包含於薪水內)
・員工優惠
・健康檢查
・結婚禮金
・生育津貼
・年度員工聚會活動
【升遷/教育】
・完整教育訓練【台北】資深電路設計工程師(Electrical)ー全球前三大被動元件製造商ID:18980
1,500,000 NTD ~ 1,800,000 NTD台北職業類別
作業員・作業人員(エンジニア(電気/半導体)), 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(電気/半導体)), 回路設計(設計/導入)・迴路設計(設計/導入), 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(電気/半導体)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(電気/半導体)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(電気/半導体)), その他(電気/半導体)エンジニア・其他(電機/半導體)工程師, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
工作内容
全球前三大被動元件製造商。目前已成為大中華地區最具規模的電子零組件供應商之一。招募【台北】資深電路設計工程師(Electrical)【具體工作內容】・負責超薄微型風扇 (Micro Fan) 的設計與開發,確保符合 ICT 市場(智慧型手機、平板)應用需求・改善並優化現有產品設計,提供 3D 模型、圖面與技術文件・提出產品在性能、成本與製造性上的設計改善方案・與跨部門團隊合作(技術/IP、製造工程、採購、品質等)・與日本總社進行技術規格確認・協調與支援樣品製作、試作至量產計畫・分析測試數據,找出問題根源並提出設計修正・提供量產準備所需設計文件,並與製造端保持緊密溝通・向內外部相關部門說明專案進度與技術細節・確保設計符合公司標準與客戶需求【企業組織人數】產業類別:被動電子元件製造業員工人數:台灣據點約70人
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・人事評價 (每年1次,每年四月) *職務能力給薪制度,年度定期調薪
・年終獎金 *視公司營運,過往平均2個月
・年度業績獎金 *視個人績效
・彈性工時
・特休優於勞基法 (到職當年即享有特休假,以到職日比例分配)
・可申請遠端工作 (依公司規定)
・福委會福利 (年度員工福利點數,國內旅遊、住宿、門票、機票、電影票等)
・年終忘年晚會
・健康檢查 (每年1次)
・新進人員教育 (內訓/OJT/外訓)、英/日語能力進修【台北】資深機構設計工程師(Mechanical)ー全球前三大被動元件製造商ID:18981
1,500,000 NTD ~ 1,800,000 NTD台北職業類別
作業員・作業人員(エンジニア(電気/半導体)), 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(電気/半導体)), 回路設計(設計/導入)・迴路設計(設計/導入), 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(電気/半導体)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(電気/半導体)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(電気/半導体)), その他(電気/半導体)エンジニア・其他(電機/半導體)工程師, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
工作内容
全球前三大被動元件製造商。目前已成為大中華地區最具規模的電子零組件供應商之一。招募【台北】資深機構設計工程師(Mechanical)【具體工作內容】・負責超薄微型風扇 (Micro Fan) 的產品設計與改善,確保符合客戶應用需求・製作 3D 模型、圖面及相關技術文件・提出設計改善方案(效能、成本、製造性)・與跨部門團隊合作(技術研發、知財、生產工程、採購、品質等)・協助樣品試作與量產前準備,並確保開發時程符合計畫・分析測試結果,進行問題根因分析並改善設計・與製造端密切溝通,確保量產文件及設計需求完善・向內外部相關部門說明專案進度與技術細節【企業組織人數】產業類別:被動電子元件製造業員工人數:台灣據點約70人
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・人事評價 (每年1次,每年四月) *職務能力給薪制度,年度定期調薪
・年終獎金 *視公司營運,過往平均2個月
・年度業績獎金 *視個人績效
・彈性工時
・特休優於勞基法 (到職當年即享有特休假,以到職日比例分配)
・可申請遠端工作 (依公司規定)
・福委會福利 (年度員工福利點數,國內旅遊、住宿、門票、機票、電影票等)
・年終忘年晚會
・健康檢查 (每年1次)
・新進人員教育 (內訓/OJT/外訓)、英/日語能力進修【台北】機構設計※福利完善※ー日系半導體檢測設備ID:18788
35,000 NTD ~ 45,000 NTD台北職業類別
作業員・作業人員(エンジニア(電気/半導体)), 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), 未経験・無經驗, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(電気/半導体)), 回路設計(設計/導入)・迴路設計(設計/導入), 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(電気/半導体)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(電気/半導体)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(電気/半導体)), その他(電気/半導体)エンジニア・其他(電機/半導體)工程師, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
工作内容
【具體工作內容】・專門開發、製造、銷售半導體檢測相關設備的製造商,根據客戶需求設計適用於全球製造現場的治具產品・設計內容包含:前段工程的檢測治具、探針卡、探針頭,及後段工程的檢測治具與最終測試用插座(Final Test Socket)等。・依客戶需求蒐集設計資訊 → 進行設計(製圖)→ 送交日本總公司技術部門審核 → 向客戶提供圖面・蒐集設計需求時,同步將過往失敗經驗與案例反饋給日本總公司,以供參考與改善・前往客戶現場確認自家產品使用狀況 → 現場觀察、獲得回饋意見 → 進行設計改善※需配合台灣國內出差⇒ 主要出差地區:新竹、台中、高雄(視狀況,平均每週約2次)⇒ 視案件狀況,須前往中國出差(一週左右)※出差方式:拜訪新竹地區客戶時使用公司配車;前往台中、台南、高雄則搭乘高鐵(公司負擔所有外勤業務相關的油資、手機通話費、交通費,並配發公司筆電)※其他補充:面試時會有技術相關筆試【商品與客戶群】・商品:與半導體檢測設備相關之機台・拜訪對象:大型半導體製造商・與業務單位(日本與台灣公司內部)進行跨部門溝通協作【工作魅力】・本職務為生產流程中的核心角色,需與各方協作,將想法實體化,是非常具有挑戰性的職位・此職務將可與大型半導體製造商進行日常交流,能持續掌握業界最新趨勢,具高度學習與成長機會【其他補充事項】・研修與外派日本制度:從台灣辦公室出發,安排至日本總公司技術部進行研修或短期外派。對工作有高度熱情與企圖心者,公司將優先考慮提供外派受訓機會。・外派期間:約 1~3 年(是否外派視個人能力與公司判斷決定)・外派期間薪資說明:- 台灣部分:原本的台灣薪資將固定持續發放(如:50,000 NTD)- 日本部分:將另支日本當地薪資(包含基本薪資、住宿津貼、生活津貼),約 210,000 日圓(依是否攜家眷略有不同)- 部分獎金亦會在外派期間提供・回任台灣後薪資調整:- 回台後的前三個月,維持原本台灣薪資水準發放- 三個月後依據工作成果進行最終薪資評估與調整・獎金制度補充:- 回任後,公司將依照您外派期間的長度,於相同期間內發放額外獎金
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・伙食津貼:2400元(已包含於基本薪資中)
・全勤津貼:1000元(已包含於基本薪資中)
・獎金:4個月左右,視業績而定。
⇒1年分2次支付。
評價期間在職未滿3個月者不適用。
評價期間在職3個月以上6個月未滿依照個人績效支付(依比例計算)
・提供工作時使用的手機、電腦