【台北】餐飲設備維修工程師※語言不拘※-日系消費性產品製造貿易商ID:18196
40,000 NTD ~ 50,000 NTD台北3個月以上前職缺概要
薪資
40,000 NTD ~ 50,000 NTD
產業類別
-
工作内容
日系消費性產品製造貿易商, 誠徵餐飲設備技師!
【工作內容】
・安裝、維修及保養連鎖餐飲客戶的商用洗碗機。
・制定並執行設備升級及更換專案。
・及時解決客戶設備問題,提供技術支援,保持有效溝通。
・定期及安排客戶定檢,提供設備操作培訓,提升客戶滿意度。
應徵條件
應徵條件
【必須條件】
・2年以上餐飲設備維修經驗者
・機械相關科系畢業者尤佳
・具有水電相關的知識及技能
・有自備汽車或機車
【加分條件】
・連鎖餐飲產業經驗者
・日文/英文日常會話程度
【期望人物形象】
・具備良好溝通能力且柔軟性者英文
無
其他語言
-
其他資訊
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・年終獎金
・通勤交通費津貼
・三節禮金/禮品
・員購優惠
・健康檢查:1次/年
・結婚禮金、生育津貼、子女入學禮金、喪葬慰問金等
・流感疫苗接種全額補助 等就業類型
全職
工作時間
09:00 ~ 18:00
假日
-
職業類別
相關職缺
【台北】設備工程師※英文or日文必須※-日系半導體產業ID:18517
43,000 NTD ~ 45,500 NTD台北職業類別
セールスエンジニア・業務工程師, サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
工作内容
知名日系企業在台灣國内擁有工廠,可在國際化的環境累積工作經驗。・接觸商品種類廣泛,學習的工作技能可廣泛運用,公司營運穩定!【工作內容】・機台裝機、維修保養、零件交換、問題排除・與客戶良好的溝通應對,確認規格與狀況・協助日本原廠與客戶端之間的互動溝通,達成預期設定之目標※主要客戶: 半導體封裝製程知名大廠※須配合出差至客戶廠區。主要負責的客戶範圍:新竹、桃園、竹南【職缺魅力】・重視團隊合作,小團隊組織編制較年輕・營運穩定【主要產品】電子產業相關產品(電子零件用黏著技術、表面保護材等)半導體製程相關產品(製程用貼片系統)半導體相關材料(封裝材料、晶圓保護用材料等)
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・年終獎金(一年兩次,依業績浮動)*過往平均2個月以上
・人事考核 (一年一次)
・四節禮金 (春節, 中秋, 端午, 勞動)
・生日禮金
・提供語言學習協助
・員工旅遊
・健康檢査 (每年一次)
・社團活動
・部門聚餐補助
・婚喪喜慶各項津貼
・獎助學金申請
・年度紅利發放 (依從業員特別酬勞發放年度的員工在職比率計算支給)
・永年勤務表彰金 (5、10、15、20、25、30年表彰及表彰金支給)【台北】開發工程師※英文必須※-日系綜合精密零件製造商ID:18859
面議台北職業類別
セキュリティーエンジニア・安全設置工程師, 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), システムアナリスト/コンサルタント・系統分析/顧問, プロジェクトマネージャー・專案管理, アプリケーション開発エンジニア(オープンソース)・應用軟體開發工程師(開放原始碼), アプリケーション開発エンジニア(ウェブ/携帯)・應用程式開發工程師(網頁/手機), アプリケーション開発エンジニア(企業向け)・應用程式開發工程師(企業), アプリケーション開発エンジニア(組み込み式)・應用程式開發工程師(嵌入式), データベース構築/設計エンジニア・數據構築/設計工程師, サーバー構築/設計エンジニア・伺服器構築/設計工程師, ネットワークエンジニア(設計)・網路工程師(設計), ネットワークエンジニア(運用/保守)・網路工程師(運作/維護), 社内情報システム/EDP/MIS・社内資訊系統/EDP/MIS, サポート/保守/運用/トレーニング・支援/維護/運作/訓練, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(IT/インターネット/通信)), その他(IT/インターネット/通信)エンジニア・其他(IT/網路/通訊)工程師, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
工作内容
【工作內容】・設計/開發用於伺服器、電源(PSU)、網通設備之散熱風扇・以3D CAD進行機構設計(扇葉、外殼、公差等)・執行性能評估(風量、靜壓、噪音、耐久)與可靠度測試・為量產導入與品質/採購/製造跨部門協作・以英文進行需求對齊與文件撰寫【魅力】・核心技術、影響產品性能之要角・全流程經驗,成長曲線快・可運用英文於國際化環境【公司簡介】・提供伺服器/電源/網通領域之散熱解決方案的研發型製造商(據點在台、服務全球)。【組織結構】・工程、品質、採購、業務、管理等職能構成(人數不公開)【公司魅力】・成長市場與技術核心職位・決策快速、協作順暢
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・年終獎金2次,約2個月(業績連動)
・餐費津貼(包含於薪資中)
・年度公司旅遊/餐會
・提供公務車
・福委會(三節禮卷/婚喪喜慶補助 等)
・忘年會
・年度健檢【台北】工程師 (BA部門)-日系自動控制設備商ID:18739
面議台北職業類別
作業員・作業人員(エンジニア(機械)), 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
工作内容
提供自動化產業的服務以及無塵室控制系統規劃的知名日系企業招募:【台北】工程師 (BA部門) 主要以石油化學業、化學業、電子產業為主為販售對象,專注於提供高品質的產品和服務。【工作內容】・根據客戶需求規劃工控產品應用及技術服務・專案管理、工程管理、施工管理・樓宇/廠辦自動控制系統程式編寫、圖控製作,介面協調及系統測試・DDC自動控制系統設備的維護保養・自動控制系統及迴路設計【公司組織】總人數:60位【魅力】・社風自由,自主權高,能夠學習及成長的工作環境・福利制度完善,獎金優渥!(過去績效平均6個月以上)*週五可彈性居家辦公 (部分遠端)
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【企業福利制度】
・一年兩次績效獎金 (過去績效平均6個月以上)
・餐費津貼
・有薪假,補班一律放假 (特別休假、服務年資特別假)
・定期健康檢查
・員工旅遊
・三節禮品/禮金
・結婚禮金、喪葬慰問金、員工慶生活動
・專業證照奬勵及津貼(外語學習課程)
・年度卓越績效表揚
・久任獎勵休假及津貼
・海內外教育訓練(專業技能、管理職能)
・員工團體保險(健康、意外、醫療險)
・部分遠端工作 (週五可申請居家上班)【台北】機構設計※福利完善※ー日系半導體檢測設備ID:18788
40,000 NTD ~ 65,000 NTD台北職業類別
作業員・作業人員(エンジニア(電気/半導体)), 作業員・作業人員(エンジニア(機械)), 未経験・無經驗, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(電気/半導体)), 回路設計(設計/導入)・迴路設計(設計/導入), 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(電気/半導体)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(電気/半導体)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(電気/半導体)), その他(電気/半導体)エンジニア・其他(電機/半導體)工程師, 調査(リサーチ)/開発・調查(市場)/開發(エンジニア(機械)), 機械設計・機械設計, 電子機械設計・電子機械設計, 生産技術/プロセス開発・生產技術/過程開發(エンジニア(機械)), 品質管理/生産管理・品質管理/生產管理(エンジニア(機械)), サービス/セールスエンジニア・服務/業務工程師(エンジニア(機械)), その他(機械)エンジニア・其他(機械)工程師
工作内容
【具體工作內容】・專門開發、製造、銷售半導體檢測相關設備的製造商,根據客戶需求設計適用於全球製造現場的治具產品・設計內容包含:前段工程的檢測治具、探針卡、探針頭,及後段工程的檢測治具與最終測試用插座(Final Test Socket)等。・依客戶需求蒐集設計資訊 → 進行設計(製圖)→ 送交日本總公司技術部門審核 → 向客戶提供圖面・蒐集設計需求時,同步將過往失敗經驗與案例反饋給日本總公司,以供參考與改善・前往客戶現場確認自家產品使用狀況 → 現場觀察、獲得回饋意見 → 進行設計改善※需配合台灣國內出差⇒ 主要出差地區:新竹、台中、高雄(視狀況,平均每週約2次)⇒ 視案件狀況,須前往中國出差(一週左右)※出差方式:拜訪新竹地區客戶時使用公司配車;前往台中、台南、高雄則搭乘高鐵(公司負擔所有外勤業務相關的油資、手機通話費、交通費,並配發公司筆電)※其他補充:面試時會有技術相關筆試【商品與客戶群】・商品:與半導體檢測設備相關之機台・拜訪對象:大型半導體製造商・與業務單位(日本與台灣公司內部)進行跨部門溝通協作【工作魅力】・本職務為生產流程中的核心角色,需與各方協作,將想法實體化,是非常具有挑戰性的職位・此職務將可與大型半導體製造商進行日常交流,能持續掌握業界最新趨勢,具高度學習與成長機會【其他補充事項】・研修與外派日本制度:從台灣辦公室出發,安排至日本總公司技術部進行研修或短期外派。對工作有高度熱情與企圖心者,公司將優先考慮提供外派受訓機會。・外派期間:約 1~3 年(是否外派視個人能力與公司判斷決定)・外派期間薪資說明:- 台灣部分:原本的台灣薪資將固定持續發放(如:50,000 NTD)- 日本部分:將另支日本當地薪資(包含基本薪資、住宿津貼、生活津貼),約 210,000 日圓(依是否攜家眷略有不同)- 部分獎金亦會在外派期間提供・回任台灣後薪資調整:- 回台後的前三個月,維持原本台灣薪資水準發放- 三個月後依據工作成果進行最終薪資評估與調整・獎金制度補充:- 回任後,公司將依照您外派期間的長度,於相同期間內發放額外獎金
福利制度
【法定項目】
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假)
・退休金
【公司福利】
・伙食津貼:2400元(已包含於基本薪資中)
・全勤津貼:1000元(已包含於基本薪資中)
・獎金:4個月左右,視業績而定。
⇒1年分2次支付。
評價期間在職未滿3個月者不適用。
評價期間在職3個月以上6個月未滿依照個人績效支付(依比例計算)
・提供工作時使用的手機、PC
・優於勞基法特休 (任職滿6個月後給予3天)
請登入。