職缺概要
薪資
800,000 NTD ~ 1,100,000 NTD
產業類別
半導體製造業
工作内容
【工作內容】
・作為產品負責人,透過拜訪客戶(採購、研發、製造及業務等部門)與合作夥伴、
進行會談等方式,建立並維持良好關係
・為協助日本總公司制定開發及投資策略行動計畫,蒐集客戶下一世代產品的開發與投資資訊,並回饋給相關人員
・協調並與上述業務相關的內外部人員合作
【補充資訊】
・負責產品:CMP研磨液(CMP Slurry)
應徵條件
應徵條件
【必要條件】
・日文:初級商業程度以上※必須N2以上
・大學畢業以上
【加分條件】
・具備半導體產業的業務、技術業務、FAE或製程工程師相關經驗者
・具備半導體製造材料、化學材料、研磨材料或半導體製造設備相關知識或經驗者
・具備與半導體製造商或相關企業進行客戶溝通、提案及技術協商的經驗者
・具備與日本總公司或海外據點合作,蒐集並分享客戶資訊及市場動態的經驗者
【期望特質】
・能與公司內外部相關人員進行順暢溝通與協調
・對半導體及材料領域有興趣,並能主動學習新產品知識與技術者
・能準確掌握客戶需求,並與日本總公司及公司內部相關部門合作,提出建議並協助解決問題者英文
無
其他語言
-
其他資訊
福利制度
<法定項目>
・勞健保
・加班費
・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假),
・退休金
<企業福利制度>
・獎金:固定4個月+變動獎金2~4個月(依業績而定)
・三節獎金
・健康檢查
・每年度員工旅遊就業類型
全職
工作時間
08:00 ~ 17:00
假日
週休二日國定假日
職業類別
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